Судя по последним слухам, процессорному сокету AMD Socket AM3+, которому, с учётом небольшой пластической операции, фактически исполнилось шесть лет и два месяца, уготована судьба и дальше жить на рынке - ещё как минимум год. Похоже, именно в связи с этим в последнее время производители материнских плат начали активное обновление своего ассортимента. Но проблема в том, что наборы системной логики под этот процессорный разъём давно не обновлялись: ни PCI-Express 3.0, ни USB 3.0. Сейчас получает распространение интерфейс USB 3.1, в отношении которого обещается очередной рост скоростей. Однако и его поддержки в ближайшее время не предполагается. В итоге производителям приходится использовать дополнительные контроллеры.

MSI, которая только что разом представила сразу восемь материнских плат под Socket FM2+, анонсировала одну новинку и под Socket AM3+, причём сразу флагмана.


MSI 990FXA GAMING отнесена к серии Gaming, а потому получила характерную черно-красную расцветку, соответствующий сетевой контроллер Killer E2200 и звуковую подсистему Audio Boost 2 (контроллер Realtek ALC1150 и конденсаторы на жидкостном электролите). В основе платы лежат старые добрые AMD 990FX и SB950, а потому два порта USB 3.1 работают благодаря дополнительному контроллеру ASMedia ASM1142, который весьма примечателен сам по себе: портов USB 3.1 два, каждый из которых формально имеет максимальную пропускную способность 1 Гбит/с, но при этом сам ASM1142 подключается к набору системной логики либо одним линком PCI-E 3.0, либо двумя линками PCI-E 2.0 (в нашем случае - второй вариант). Т.е. внешняя его связь равна половине потребностей, а потому оба USB 3.1 одновременно на полной скорости работать не будут. Вот такая вот "тонкость".

Оставшиеся 8 дополнительных линий PCI-E 2.0 набора системной логики поделены между одним PEG (PCI-E x4), двумя PCI-E x1, гигабитным сетевым контроллером Killer E2200 и ещё одним контроллером USB, но версии 3.0 - VIA VL806 (его колодка внутренняя - для подключения USB 3.0 передней панели корпуса системного блока). Помимо одного "неполноценного" PEG на плате присутствуют и два полноскоростных PCI-E 2.0 x16. Таким образом, возможна установка и эксплуатация в системе сразу трёх видеокарт. Довершает картину одиночный слот PCI. Для подключения накопителей реализованы шесть портов SATA 6 Гбит/с.


Заявлена поддержка всех процессоров в исполнении Socket AM3 и AM3+, питание которых обеспечивает восьмифазная подсистема питания, а также до 32 Гбайт оперативной памяти DDR3 с эффективной частотой до 2133 МГц.

Необходимо отметить и тот факт, что MSI 990FXA GAMING полностью совместима с SSD-накопителями с интерфейсом PCI-Express, работающими по протоколу NVMe. Допускается эксплуатация NVMe в качестве загрузочных системных накопителей в среде операционных системам Windows 7 64bit и Windows 8.1 64bit.

К сожалению, пресс-релиз не содержит информации о рекомендованной цене и сроках доступности.

Компания Advanced Micro Devices опубликовала на своём веб-сайте официальные спецификации графических решений Radeon R9 380, 370 и 360, предназначенных для ОЕМ-партнёров. Как и ожидалось ранее, несмотря на новые цифры в модельном ряду, графические адаптеры будут использовать уже имеющиеся в коммерческой доступности процессоры. Кроме того, в линейку были добавлены две новые модели Radeon R7 300, которые также базируются на существующих чипах. Вся «трёхсотая» серия продуктов AMD Radeon R9 и R7 использует хорошо известные нашим читателям графические процессоры под кодовыми именами Tonga, Curacao, Bonaire и Oland. Карты имеют очень много общего с уже выпускающимися моделями «двухсотой» серии на базе этих же чипов, что специально отражено в таблице, где «двухсотая» серия помечена символами RTL (retail, розничная продажа).


Самый мощный представитель новой серии, Radeon R9 380, станет одним из наиболее производительных ОЕМ-предложений AMD. В его основе лежит графический чип Tonga Pro с 1792 поточными процессорами с архитектурой GCN 1.2. Это ядро присутствует на рынке уже более полугода и вряд ли может считаться новым. Однако его возможности выглядят достаточно современно, а производительность остаётся приемлемой даже в самых современных играх.

Прочие решения в «новой» серии базируются на чипах как минимум двухлетней давности, использующих устаревшую архитектуру GCN 1.0 или GCN 1.1. По сегодняшним стандартам их производительность в лучшем случае можно назвать посредственной. Разработчики графических ядер нередко переименовывают старые свои разработки по требованию ОЕМ-партнёров, которым важно выглядеть современно в глазах потенциальных покупателей. Эта практика по-прежнему живёт и процветает, хотя и подвергается критике сторонних наблюдателей, от розничных продавцов до обычных, вводимых в заблуждение пользователей.

Одному из китайских оверклокеров удалось получить инженерный образец микропроцессора Intel Core i7-5770C, относящегося к семейству Broadwell Unlocked. Если верить данным энтузиаста, новые микросхемы обладают неплохим разгонным потенциалом и могут работать на тактовой частоте до 5 ГГц при использовании воздушного охлаждения.

Albertfu, овкерлокер из Китая, разогнал инженерный образец процессора Intel Core i7-5775C с 3,30 ГГц до 4,80 ГГц и даже сумел пройти на такой частоте тест SuperPi 32M за 4,399 секунды, что является высоким результатом. Энтузиаст попытался пойти дальше, разогнав процессор до 5 ГГц и увеличив напряжение питания ядра до 1,419 Вольт. Хотя система смогла загрузить Windows и программу CPU-Z, её работа была недостаточно стабильной для замеров производительности. Тем не менее, сам факт способности микросхемы Core i7-5775C функционировать на частоте 5 ГГц впечатляет.

Оверклокер использовал для своих экспериментов с процессором семейства Broadwell материнскую плату Asrock Z97 OC Formula, а также систему охлаждения Gelid GX-7. Хотя данный конкретный экземпляр процессора продемонстрировал неплохой, хоть и не рекордный, потенциал разгона, отсутствие статистики не позволяет делать далеко идущих выводов по поводу возможностей всех процессоров Broadwell Unlocked. Если большинство подобных микросхем способны работать лишь на частоте 4,80 ГГц, то от данного семейства чипов не стоит ожидать чудес в области производительности при разгоне. Многим энтузиастам удавалось разогнать Core i7-4790K (Devil’s Canyon), сделанный по технологии 22 нм, до 5,50 ГГц при использовании воздушного охлаждения. К сожалению, Core i7-5775C (Broadwell), производимый по техпроцессу 14 нм, пока не может похвастаться столь же выдающимися результатами.
Скриншот из CPU-Z и SuperPi

Логично ожидать, что профессиональные оверклокеры с системами охлаждения на основе жидкого гелия или жидкого азота смогут разогнать Core i7-5775C до частот сильно выше 5 ГГц. Тем не менее, судя по всему, не стоит ожидать от данного процессора рекордов производительности внутри обычных ПК даже при использовании очень продвинутых серийно выпускаемых систем охлаждения.

Микропроцессор Intel Core i7-5775C имеет в своём составе четыре ядра Broadwell с технологией Hyper-Threading (штатная тактовая частота – 3,30 ГГц), 6 Мбайт кеша третьего уровня, встроенное графическое ядро Iris Pro 6200, а также двухканальный контроллер памяти DDR3. Чип совместим с LGA1150 материнскими платами на базе наборов микросхем Intel Z97/H97 и в штатном режиме рассеивает всего 65 Ватт тепловой энергии.

Ожидается, что партнёры Intel начнут продажи процессоров Core i7-5775C и Core i5-5675C, а также систем на их базе, в ближайшие недели. Точная цена новых микросхем неизвестна. Следует понимать, что Core i7-5775C и Core i5-5675C не являются полноценной заменой процессорам Devil’s Canyon, выпущенным в прошлом году. Новые микросхемы функционируют на низких тактовых частотах и обладают уменьшенным объёмом кеш-памяти последнего уровня. По-настоящему флагманские решения для энтузиастов – Core i7-6700K и Core i5-6600K – будут базироваться на микроархитектуре Skylake и выпущены позже в этом году.

Компания Corsair объявила о доступности первых в мире комплектов небуферизованной памяти DDR4 суммарной ёмкостью 128 Гбайт.

Новые комплекты представлены в сериях Dominator Platinum и Vengeance LPX. Память предназначена для установки на материнские платы, построенные с применением набора системной логики Intel X99. Производитель утверждает, что память проходит тщательную проверку; на неё предоставляется пожизненная гарантия. Все комплекты включают восемь модулей по 16 Гбайт каждый. В серии Dominator Platinum представлены решения с частотой 2400 и 2666 МГц. Тайминги в первом случае — 14-16-16-31, во втором — 15-17-17-35. Напряжение питания равно 1,2 В.

Комплекты Vengeance LPX представлены только в версии с частотой 2400 МГц. Напряжение питания составляет 1,2 В, тайминги — 14-16-16-31. Стоимость комплектов варьируется от 1755 до 2120 долларов США. Наборы рассчитаны на использование в системах, предназначенных для работы с ресурсоёмкими приложениями.

Как сообщают зарубежные источники, корпорация NVIDIA может анонсировать новый графический адаптер GeForce GTX 980 Ti на выставке Computex Taipei 2015, которая стартует 2 июня. Ожидается, что массовые продажи новых видеокарт начнутся сразу после анонса. К сожалению, технические характеристики по-прежнему остаются тайной.



Ресурс PC Games Hardware опубликовал информацию о том, что NVIDIA решила немного задержать запуск новых производительных графических карт, перенеся его с мая на начало июня. Причины задержки неизвестны, но расслабленное поведение NVIDIA вполне объяснимо — на данный момент у главного конкурента компании, графического подразделения Advanced Micro Devices, попросту нечем ответить на GeForce TITAN X. Конечно, ряд партнёров AMD продает двухпроцессорный Radeon R9 295X2, который всё ещё остаётся самой быстрой графической картой в мире, но большинство энтузиастов предпочитают менее проблемные однопроцессорные решения на базе флагманских чипов. В случае с NVIDIA это GM200 на борту TITAN X.

Как мы уже сообщали ранее, известно, что GeForce GTX 980 Ti получит чип GM200-310. По-прежнему неизвестно, будет ли его конфигурация такой же, как у GM200-400, установленного в TITAN X, или речь идёт исключительно о частотном потенциале. GM200-400 имеет 3072 активных шейдерных процессора, 192 текстурных блока и 96 модулей растровых операций. Он соединяется с подсистемой памяти посредством 384-битной шины и работает на частоте 1000 МГц, которая в турборежиме повышается до 1075 МГц.

Вышеупомянутый ресурс PCGH не без оснований полагает, что производительность и набор спецификаций будут определять стоимость GeForce GTX 980 Ti, которая в итоге должна стоить дороже оригинальной GeForce 980, но заметно дешевле, нежели TITAN X. В отличие от последнего, для GeForce GTX 980 Ti партнёры компании смогут разрабатывать уникальные печатные платы и системы охлаждения. Если NVIDIA действительно анонсирует новинку на Computex 2015, она продемонстрирует и рабочие образцы GeForce GTX 980 Ti, но неизвестно, будут ли партнёры компании демонстрировать свои варианты новинки. По-прежнему существуют слухи о разработке некоего проекта GeForce GTX 980 Metal Edition на базе GM200, но никаких деталей о нём пока узнать не удалось. Не исключено, что речь идёт о двухпроцессорном симметричном ответе на AMD Fiji VR. Сама NVIDIA данную новость никак не комментирует.

Компания MSI стала первой, чья продукция получила первый официальный сертификат совместимости с операционной системой Windows 10. Этой чести удостоилась не одна из мощных и многофункциональных плат, как можно было бы предположить, а скромная H81M-P33 на базе чипсета Intel H81 Express.

Это решение формата Micro-ATX с процессорным разъёмом LGA 1150 имеет всего два слота DDR3 DIMM и два разъёма PCI Express — x16 и x1. Поддерживается Gigabit Ethernet, USB 3.0 и SATA 3.0. Несмотря на свою простоту, плата использует высококачественные компоненты, в терминологии компании — Military Class 4.



Плата MSI H81M-P33 защищена от повышенной влажности и имеет усиленную защиту от электромагнитных помех и статического электричества, а также способна длительное время работать при повышенных температурах. Иными словами, это типичная «рабочая лошадка», лишённая красивого экстерьера, но способная беспрекословно выполнять свои обязанности годами. В этом свете получение сертификата Windows 10 WHQL выглядит вполне логично.

Новые процессоры Intel с микроархитектурой Skylake официально запланированы на август или сентябрь этого года, но компания активно готовится к их анонсу уже сейчас — образцы Skylake уже поставляются производителям персональных компьютеров. На проходящей в настоящее время всемирной выставке Computex Taipei 2014 компания ASUS уже успела продемонстрировать игровую систему на базе нового процессора Intel.

По неофициальной информации из зарубежных источников, Intel начала полномасштабные поставки образцов новых чипов своим партнёрам. Производители персональных компьютеров получат процессоры Skylake в течение ближайших 24 часов, и у них будет более двух месяцев на тестирование и создание новых систем, в основу которых ляжет Skylake. Ожидается, что официальный анонс процессоров Core i7-6700K и Core i5-6500K состоится уже в августе этого года, а чипы с заблокированным множителем появятся на рынке в сентябре.



Что касается демонстрационной системы ASUS, то включать её, к сожалению, не позволялось. Всё, что о ней известно, — это принадлежность к серии ROG, использование двухканальной памяти DDR4 и SSD с интерфейсом PCI Express x4. В качестве дискретной графики используется неизвестная модель NVIDIA GeForce GTX. ASUS и другие производители системных плат и ПК, вероятно, расскажут больше о процессорах Intel Skylake в течение выставки Computex 2015.

Компания Lenovo объявила о выпуске на российском рынке многофункционального ультрабука ThinkPad Helix 2. Lenovo ThinkPad Helix 2 – это многорежимное устройство бизнес-класса. Благодаря продуманной конструкции, его можно использовать в режимах планшета, ноутбука или даже настольного ПК (при подключении монитора). Устройство соответствует стандартам надежности министерства обороны США, что подтверждают результаты тестов.

Lenovo ThinkPad Helix 2 имеет 11,6-дюймовый дисплей стандарта Full HD (разрешение 1920х1080 точек) с матрицей IPS 370 нит, которая отличается ярким и насыщенным изображением, а также широкими углами обзора. Устройство построено на базе процессора Intel Core M 5Y10c или 5Y71 vPRO, в зависимости от комплектации. Объем оперативной памяти составляет до 8 ГБ. Встроенная память представлена в виде твердотельного накопителя объемом до 512 ГБ. Lenovo ThinkPad Helix 2 работает на базе ОС Windows 8.1 или Windows 8.1 Professional.

Основная камера в устройстве обладает автофокусом и разрешением 5 Мп и поддерживает видеозапись с частотой 30 кадров в секунду. Фронтальная – 2 Мп, с возможностью записи видео 1080p. Внешние устройства подключаются с помощью порта USB 3.0, microHDMI, а для расширения встроенной памяти есть слот microSD. В подключаемой клавиатуре Ultrabook Keyboard есть дополнительный порт USB 2.0, а в модели Ultrabook Pro Keyboard – USB 3.0 и MiniDisplayPort. Из беспроводных соединений доступны Bluetooth 4.0 и Wi-Fi 802.11 a/b/g/n. Опционально есть модуль 3G или 4G LTE. Кроме того, в устройстве реализованы технологии NFC и Wireless Display.

Вес Lenovo ThinkPad Helix 2 составляет от 795 г (только планшет) до 1,7 кг (планшет и клавиатура Ultrabook Pro). Ширина и высота составляют 301,1х192,5 мм соответственно, а толщина – от 9,6 мм (планшет) до 25,4 мм (планшет и клавиатура Ultrabook). Время автономной работы в режиме планшета может достигать 8 часов, с клавиатурой Ultrabook Pro – 12 часов.

Компания Aorus, подразделение Gigabyte Technology, представила на выставке Computex 2015 портативный компьютер X5, созданный для любителей игр.


Ноутбук построен на платформе Intel Broadwell. В нём применён 14-нанометровый процессор Core i7-5700HQ с четырьмя вычислительными ядрами, работающими на номинальной тактовой частоте 2,7 ГГц (динамически повышается до 3,5 ГГц). Объём оперативной памяти в базовой конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 32 Гбайт.

Aorus X5 располагает 15,6-дюймовым дисплеем на матрице IPS с разрешением WQHD+ (2880 × 1620 пикселей). В составе видеоподсистемы объединены два дискретных ускорителя NVIDIA GeForce GTX 965M в конфигурации SLI.
Компьютер может нести на борту до трёх твердотельных модулей M.2 вместимостью 512 Гбайт каждый. Допускается также установка 2,5-дюймового жёсткого диска ёмкостью до 2 Тбайт.

Ноутбук оборудован сетевым контроллером Killer LAN, адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0, аудиосистемой с двумя динамиками и сабвуфером, клавиатурой с подсветкой и ридером SD-карт. Присутствуют четыре порта USB 3.0, интерфейсы HDMI, mini-DisplayPort и D-sub. Компьютер весит 2,5 кг, имея размеры 390 × 272 × 22,9 мм.

На ноутбук установлена операционная система Windows 8.1. Цена — от 2 300 долларов США.

Компания Asus стала первой среди производителей видеокарт, кто полностью отказался от участия людей в процессе производства видеокарт, на все 100% автоматизировав эту работу. Если на коробке с видеокартой написано Auto-Extreme Technology, значит она была собрана исключительно с помощью роботизированной техники. 100% автоматизация не просто красивый маркетинговый ход, но шаг в направлении к снижению стоимости и повышению качества видеокарт.


Отсутствие людей в процессе производства снижает количество ошибок при сборке, в два раза уменьшает количество энергии, необходимой для этого, устраняет появление частиц пыли в помещении, ускоряет скорость сборки, и позволяет впервые делать платы видеокарт полностью гладкими, а не острыми от следов припоя.

В рамках проходящей в эти дни выставки E3 2015 компания AMD провела пресс-конференцию, на которой анонсировала свои новые видеокарты на базе GPU Fiji. Список новинок включает три модели — Radeon R9 Fury X, R9 Fury и R9 Nano.

Radeon R9 Fury X — это, безусловно, флагман серии. Видеокарта построена на графическом процессоре, имеющем площадь кристалла 560 мм2 и являющемся самым крупным в истории компании. Он содержит 8,9 млрд транзисторов, 4096 потоковых процессоров, 256 текстурных и 128 растровых блоков, а его тактовая частота составляет 1050 МГц. Поддерживаются технологии DirectX 12, LiquidVR, Mantle, OpenGL 4.5 и Vulkan. При таких характеристиках производитель обещает высочайшие показатели FPS в играх даже при разрешении 4K и выше, ведь заявленная производительность составляет 8,6 ТФлопс. В то же время прирост энергоэффективности по сравнению с графическими ускорителями прежнего поколения достигает 1,5-кратного значения, заверяют разработчики из AMD. Суммарная площадь микросхемы — 1000 мм2. Это объясняется тем, что в неё также упакована память типа HBM объёмом 4 Гбайт, разрядностью интерфейса 4096 бита, частотой 500 МГц и пропускной способностью 512 Гбайт/с. С одной стороны, габариты чипа непривычно велики по сравнению с прежними флагманскими решениями AMD, но с другой, такая компоновка экономит место на печатной плате, где раньше приходилось размещать ещё и микросхемы памяти GDDR5. В итоге сама видеокарта, на которой расположены три разъёма Display Port и один HDMI, получается компактнее (19 см в длину). К тому же HBM на 60 % быстрее GDDR5 и втрое энергоэффективнее. Компактные размеры AMD Radeon R9 Fury X обусловлены ещё и тем, что она комплектуется системой жидкостного охлаждения. Цена такого решения — $649, начало продаж намечено на 24 июня.

Что касается AMD Radeon R9 Fury, то в ней применяются 3584 потоковых процессора, 56 блоков растровых операций и классическая воздушная схема охлаждения. При этом спецификации памяти остаются точно такими же, как у Fury X, то есть 4 Гбайт, 500 МГц и 512 Гбайт/с. Рекомендованная цена модели — $549, в продаже она появится после 14 июля.

И наконец, самой маленькой в серии является AMD Radeon R9 Nano. Подробностей о её характеристиках пока нет — известно лишь, что её длина составляет 15 см. Остальные сведения станут доступны ближе к дате её появления на рынке, которая, кстати, точно ещё не определена — известно лишь, что произойдёт это в течение лета. Ещё дольше придётся ждать тем, кого интересует двухпроцессорная версия Fury X — о ней можно будет говорить только ближе к осени.


Об официальном анонсе AMD Radeon R9 Fury X, R9 Fury и R9 Nano мы уже писали, но только ими американский чипмейкер не ограничился, продемонстрировав также линейку ускорителей Radeon R9 300 и Radeon R7 300. Все они представляют хорошо знакомую читателям архитектуру GCN и, в отличие от решений на GPU Fiji, комплектуются стандартной видеопамятью GDDR5, но при этом всё равно поддерживают технологии DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan и LiquidVR, а также VSR, CrossFire и FreeSync.

Вершину «трёхсотой» серии занимает Radeon R9 390X, построенная на кристалле Grenada XT (улучшенный Hawaii XT) с 2816 потоковыми процессорами и оснащаемая 8 Гбайт памяти типа GDDR5 — её предполагается продавать по цене $429. Radeon R9 390 обойдётся на $100 дешевле, так как основан на чипе Grenada Pro (Hawaii Pro) с меньшим числом потоковых процессоров — «всего» 2560. Самым же доступным представителем семейства станет Radeon R9 380 на архитектуре Antigua (Tonga Pro) и с 4 Гбайт VRAM — за него попросят $199. Ступень ниже отведена ускорителям Radeon R7 370 и R7 360. Первый, получивший в качестве основы графический процессор Trinidad и объём памяти 2 либо 4 Гбайт, имеет ценник в $149. Второй — самый младший — построен на GPU Tobago (Bonaire) и укомплектован 2 Гбайт видеопамяти. Он обойдётся в $109.

Начало продаж всех вышеперечисленных видеокарт запланировано на 18 июня, то есть предстоящий четверг. Тогда же AMD официально обнародует подробные спецификации новинок.

Анонс видеокарт серий AMD Radeon R9 300 и R7 300 состоялся в минувший вторник в рамках выставки E3 2015, однако на пресс-конференции компания ограничилась лишь объявлением цен и упоминанием ключевых особенностей новинок, пообещав раскрыть прочие подробности о них в день официального релиза, который был намечен на 18 июня, то есть сегодня.


Ещё до официальной премьеры было известно, что Radeon R9 390X, R9 390, R9 380, R7 370 и R7 360 представляют собой модификации карт прошлогодней «двухсотой» серии, и анонс это подтвердил. Графические процессоры «освежили», добавив в них поддержку технологий DirectX 12, Vulkan, LiquidVR и VSR (Virtual Super Resolution), флагманам удвоили объём видеопамяти и увеличили её пропускную способность, в результате чего заявленные показатели производительности слегка подросли, а у разработчика появился повод переименовать GPU. В результате Hawaii превратился в Grenada, Tonga в Antigua, Pitcairn в Trinidad, а Bonaire в Tobago.

Читать дальше...

Компания Seagate Technology представила первый в индустрии жёсткий диск в форм-факторе 2,5 дюйма и ёмкостью 4 Тбайт. Изначально накопитель будет использоваться внутри внешних HDD компании. В дальнейшем пластины, на которых основывается новинка, будут применяться и для других устройств.

Компания Seagate, которая приобрела активы Samsung по производству жёстких дисков в 2011 году, продолжает использовать эту торговую марку для некоторых продуктов. Так, на этой неделе Seagate представила внешние жёсткие диски Samsung M3 и Samsung P3 на базе нового 2,5-дюймового жёсткого диска компании, который использует 800-Гбайт пластины. Новые продукты могут стать предвестниками существенных изменений положения компании на рынке.

Новые внешние накопители ёмкостью 4 Тбайт — Samsung M3 Portable (с увеличенной выносливостью к ударам) и Samsung P3 Portable (с изящным дизайном) — базируются на пока не анонсированном жёстком диске Spinpoint M10P. Новые внешние устройства хранения данный оснащены USB 3.0 интерфейсом (с пропускной способностью 5 Гбит/с), весят всего 373 грамма, а их толщина составляет всего 19,85 мм. Приводы требуют исключительно USB-питания, что говорит об их высокой энергоэффективности.

Samsung Spinpoint M10P основан на пяти 2,5-дюймовых пластинах по 800 Гбайт, которые, предположительно, используют технологию черепичной магнитной записи (shingled magnetic recording, SMR). Жёсткий диск, скорее всего, использует интерфейс Serial ATA-6 Гбит/с, однако другие характеристики, такие как скорость шпинделя, размер кеша и задержки, неизвестны. Поскольку накопитель опирается на пять пластин, толщина Spinpoint M10P составляет 15 миллиметров. Как следствие, ни один ноутбук не сможет вместить такой HDD.

«Жёсткий диск Spinpoint M10P 4 Тбайта позволяет хранить такое количество данных благодаря самой высокой в индустрии плотности записи и пластин ёмкостью 800 Гбайт», — заявил Даг ДеХаан (Doug DeHaan), генеральный менеджер подразделения Samsung HDD. «С ростом спроса на ёмкость внешних накопителей, P3 и M3 вместимостью 4 Тбайт являются ответом на всё возрастающие аппетиты пользователей».

Самой большой интригой касательно нового жёсткого диска Spinpoint M10P является производитель пластин для него. В течение многих лет самые ёмкие носители для HDD изготавливались компанией Showa Denko K.K. (SDK). Ранее в этом году SDK представила пластины восьмого поколения с перпендикулярной магнитной записью (perpendicular magnetic recording, PMR) для 2,5-дюймовых жёстких дисков, которые могут хранить 750 Гбайт данных. Если только Showa Denko не начала поставки 800-Гбайт SMR-пластин без каких-либо анонсов, использование таких носителей означает, что Seagate произвела их сама.

Производство пластин с передовой плотностью записи — достижение, которое сложно переоценить. Если компания Seagate может наладить массовое производство 800-Гбайт пластин для 2,5-дюймовых жёстких дисков, то это значит, что технология позволит создавать пластины для 3,5-дюймовых HDD ёмкостью 1,5–1,6 Тбайт. Такие носители открывают двери для накопителей корпоративного класса с шестью пластинами и ёмкостью 9–9,6 Тбайт. Кроме того, если Seagate может производить передовые пластины на собственных мощностях, это означает, что компании более не требуется покупать дорогие носители у Showa Denko, что означает увеличение нормы прибыльности. Исторически компания закупала у SDK около 30 % пластин для своих HDD, но ранее в этом месяце заявила, что снизит долю закупаемых пластин до 10–20 % в ближайшие годы.

Портативные внешние жёсткие диски Samsung 4TB M3 и MP будут доступны в конце июня у авторизованных дистрибьюторов. Цена новинок неизвестна.

Компьютерные аксессуары компании Razer хорошо известны геймерам. Ведь эта продукция изначально создаётся специально для них и нацелена на обеспечение невероятной точности, скорости и удобства во время процесса многочасовой игры. Одним из самых популярных товаров компании являются мыши серии Mamba. В рамках игровой выставки Е3, которая проходила на прошлой неделе в Лос-Анджелесе Razer представила обновление данной серии манипуляторов. И сделала она это при помощи рекламного трейлера, словно это какой-то голливудский блокбастер.

Новая мышь Mamba позиционируется не иначе как «самая продвинутая геймерская мышь в мире». Здесь следует обратить внимание на её характеристики. Лазерный сенсор с точностью в 16 000 dpi можно регулировать с шагом всего в 1 dpi (и это при стандарте в 50 dpi). Каждая клавиша мышки регулируется под своего пользователя: он может настроить силу нажатия, которую необходимо к этой клавише приложить, чтобы она сработала.

В мышку также встроена красивая подсветка, способная отображать до 16,8 миллиона различных цветов. Сделано это было для того, чтобы вы могли сделать манипулятор более персональным, наделив его своими любимыми цветами. Беспроводная Mamba стоит 150 долларов, а проводной её аналог обойдётся желающим в 90 долларов. Да, продукция Razer всегда отличалась высокой стоимостью.

История шины PCI Express насчитывает уже более 10 лет. С тех пор развитие технологий позволило втрое увеличить пропускную способность, но на этом дальнейшее наращивание скоростей пока приостановилось. Группа PCI SIG, работающая над стандартом, заявила, что стандартизация четвёртого поколения PCI Express будет завершена в 2017 году, а «в металле» новый стандарт воплотится в течение десятилетия. Новый стандарт подразумевает использование нового разъёма; он также станет последней версией PCIe, основанной на обычных медных проводниках.

Разработка четвёртой инкарнации PCI Express идёт с конца 2011 года. Целью разработки является достижение скорости передачи данных на уровне 16 ГТ/с (гигатрансфер в секунду) на линию, и эта цель остаётся неизменной, несмотря на то, что многие сомневаются в самой возможности реализации таких скоростей на широкой шине, использующей медные проводники. Стандарт пока остаётся неутверждённым, поскольку участники разработки должны прийти к общему мнению относительно ряда параметров новой версии PCIe, включая программный интерфейс. К примеру, PCI SIG до сих пор не пришла к соглашению о максимальной длине дорожек PCI Express 4.0, а ведь многие приложения, включая серверы и коммуникационное оборудование, нуждаются в достаточно длинных шинах.

Как заявил президент PCI SIG, несколько лет назад скорость 16 ГТ/с считалась абсолютно недостижимой. Он также отметил, что базовая длина ещё тестируется, но обычно это 7 дюймов (около 18 сантиметров). Более длинные каналы с двумя разъёмами потребуют использования ретаймеров, но проблемы в этом нет, поскольку они уже применялись в PCI Express 3.0, а теперь просто потребуются для каналов меньшей длины. Известно, что PCI Express 4.0 получит новый разъём, но его спецификации предусматривают обратную механическую и электрическую совместимость с PCI Express 3.0. Это означает, что современные карты расширения можно будет использовать в новой инфраструктуре, но не наоборот — карты, изначально созданные под PCIe 4.0, работать с PCIe 3.0 не будут.

Скорость на уровне 16 ГТ/с означает пропускную способность для одной линии, достигающую 2 Гбайт/с, в то время как слоты PCIe 4.0 x16, предназначенные для графических карт, сверхскоростных SSD или сетевых контроллеров, смогут предоставить целых 32 Гбайт/с. К тому же, быстрая передача больших массивов данных позволит оптимизировать уровень энергопотребления ряда устройств, особенно мобильных. Глава PCI SIG уверен, что пятое поколение PCI Express будет базироваться на оптических технологиях. С учётом того, что суперкомпьютеры очень нуждаются в интерфейсах с высокой пропускной способностью, оптическая версия PCI Express, скорее всего, не слишком задержится с реализацией. Что касается четвёртого поколения PCIe, то спецификации версии 0.7 будут опубликованы уже в этом году, однако утверждение финальной версии стандарта состоится лишь в 2017 году.

Компания Acer представила в России обновленную линейку ноутбуков Aspire E и свой самый маленький ноутбук-трансформер Aspire R 11. Кроме того, компания показала новые планшеты 2-в-1 – Switch 10 E и 11 V. Все представленные новинки Acer поддерживают бесплатное обновление до операционной системы Windows 10 и сертифицированы Skype.

Напомним, что планшет Aspire Switch 11 V «2-в-1» оснащен производительным и энергоэффективным процессором Intel Core M, IPS дисплеем разрешением Full HD и защищенный Corning Gorilla Glass 3, который заключен в стильный алюминиевый корпус. Он может работать от батареи до 8 часов, а его магнитные крепления Acer Snap Hinge 2 без использования фиксаторов позволяют с легкостью переключаться между режимами Notebook, Tablet, Tent и Display и поддерживают клавиатуру на нужном уровне для комфортного ввода текста. Для большей устойчивости центр тяжести смещен вниз. Также скоро, как обещает компания, будет анонсирован выпуск новой 10-дюймовой модели с процессорами Intel Atom x5.
Ноутбуки Acer серии Aspire E можно будет приобрести в России во второй половине августа 2015 года по цене от 19 990 рублей.
Aspire R 11 будет доступен во второй половине августа 2015 года по цене от 20 990 рублей
Acer Aspire Switch 10 E поступит в продажу в июле. Начальная цена составит 19 990 рублей
Acer Aspire Switch 11 V появится в продаже в третьем квартале по цене от 40 990 рублей.

Семейство гетерогенных процессоров AMD Godavari было анонсировано ещё в конце мая, но до сих пор на рынке присутствовал только один представитель семейства — флагман A10-7870K, который уже успел побывать в нашей тестовой лаборатории и получил неоднозначную оценку. Но компания готовит более 10 различных моделей на базе дизайна Godavari, включая модели с разблокированным множителем.

Одной из таких потенциально привлекательных для энтузиастов моделей является A8-7670K, заменяющая A8-7650K «Kaveri». Эта новинка уже доступна для предварительного заказа в одном из сетевых магазинов — ShopBLT. Судя по всему, в товарных количествах A8-7670K появится в течение месяца. В прайс-листе данный APU указан как «Black Edition» с 4 Мбайт кеша и графическим ядром Radeon R7. Цена предзаказа составляет $110,80, что на 15 долларов дороже официальной стоимости A8-7650K.
Процессоры AMD Godavari совместимы с существующей платформой

Таковая частота новинки — 3,9 ГГц, но, вероятнее всего, указано значение в турборежиме, поскольку из более ранних новостей известно, что базовая частота у данной модели составляет 3,6 ГГц при теплопакете 95 ватт, что на 300 МГц больше, нежели у предшественника. По всей видимости, частота графического ядра также повышена. Чип A8-7670K должен быть совместим со всеми современными платами с разъёмом FM2+, хотя может потребоваться обновление BIOS.

Компания Hewlett-Packard объявила о выводе на рынок обновленной модели устройства Pavilion x2, объединяющего возможности планшета и ноутбука, имеющего специальное магнитное крепление, которое позволяет присоединить дисплей к клавиатуре и работать в режиме ноутбука. И наоборот, находясь в дороге, можно отстегнуть клавиатуру и использовать устройство как планшет. А любители игр и просмотра фильмов могут использовать устройство в режиме консоли, при котором клавиатура используется в качестве подставки для экрана.

HP Pavilion x2 оснащен четырехъядерным процессором Intel Atom, флеш-накопителем объемом до 64 ГБ и слотом для карт micro SD, разъёмом USB Type-C, 10-дюймовым экраном HD IPS, HDMI разъемом, а также фронтальными стереодинамиками от Bang & Olufsen и веб-камерой HP TrueVison HD.

HP Pavilion x2 доступен в трех цветах: белоснежно-белый (Blizzard White), багряное зарево (Sunset Red) и темно-серебристый (Turbo Silver). В комплект обновленного Pavilion x2 входят: предустановленный Microsoft Office 365 Personal, 60 минут Skype в месяц и один терабайт облачного хранилища Microsoft OneDrive Storage.

Толщина HP Pavilion x2 составляет 9,65 мм, а вес – всего 0,59 кг. При использовании устройства в режиме ноутбука эти параметры увеличиваются до 16,75 мм и 1,12 кг соответственно. Новый HP Pavilion x2 будет доступен в России с сентября. Начальная цена составит 18 990 рублей.

Обилие анонсов фитнес-трекеров и внедрение массы разнообразных датчиков в смартфоны и планшеты предсказуемо разогрели интерес к теме прямого интерфейса между человеком и электронными устройствами. Также следует отметить зачастившие в последнее время новости о создании роботизированных протезов для людей с ограниченными возможностями. По мнению аналитиков компании ABI Research, всё это сигнализирует о скором и достаточно активном росте рынка устройств на базе условного интерфейса «мозг-компьютер» (Brain-to-Machine Interface, BMI). Всплеск на данном направлении следует ожидать на ближайшее Рождество, к которому ряд производителей уже готовят фирменные новинки. Согласно подсчётам специалистов, в 2015 году рынок BMI-совместимого оборудования — медицинского назначения и бытового — принесёт компаниям совокупно порядка 10 млн долларов США. Лидерами на данном направлении считаются компании из США и Великобритании, хотя крупнейшим потребителем обещает стать Япония. В Стране Восходящего солнца внимательно относятся к пенсионерам, а эта категория граждан как никто в массе подвержена проблемам с опорно-двигательным аппаратом. Нейроинтерфейсы берутся решить заметную часть проблем с перемещением стариков.



Среди потребительской категории граждан нейроинтерфейс в первую очередь будет востребован любителями компьютерных игр и киберспортсменами. В прошлом устройства для управлением ПК «силой мысли» неоднократно выпускались, но они базировались преимущественно на примитивном считывании нервных импульсов, управляющих мышцами глаз. Фактически на чтении мимики. Например, устройством NIA (Neural Impulse Actuator) в своё время отметилась компания OCZ Technology. Новое поколение BMI-интерфейса обещает полнее считывать энцефалограмму мозга или даже использовать подобие имплантатов. Подобные методы повседневного сьёма информации о мозговой активности на первых порах могут вызвать неприятие у широкой публики, но бескомпромиссные игроки наверняка помогут новым технологиям пробиться в люди.



В текущем году объём продаж BMI-совместимых устройств ожидается на уровне 20 тыс. штук. В течение следующих четырёх лет рынок оборудования с интерфейсом человек-компьютер каждый год будет увеличиваться на 84 %. В денежном эквиваленте в 2020 году стоимость ежегодно продаваемых BMI-устройств обещает достичь 200 млн долларов США или 850 тыс. изделий в год. Это ещё не «матрица», но понятие «киборг» наверняка начнёт использоваться в полный рост.

Свершилось то, чего так ждали поклонники решений Intel: корпорация официально объявила о выводе на рынок новых процессоров для настольных систем с микроархитектурой Skylake, а также новой платформы LGA 1151 на базе системной логики Z170. Об архитектуре Skylake нашим читателям уже известно практически всё — от примерной производительности до цен, однако стоит вкратце ещё раз пробежаться по особенностям новинок.

Читать дальше...


Intel решила не тянуть с внедрением дизайна Skylake, и эти принципиально новые процессоры для настольных ПК выходят сразу же вслед за Broadwell. Они отличаются новой микроархитектурой, новой платформой LGA1151 и поддержкой DDR4 SDRAM. До последнего момента было неясно, выливается ли всё это в нечто большее, чем обычные 5 % прироста производительности? Сегодня мы готовы дать ответ.

Читать дальше...

Ситуация с разгоном процессоров Intel в последнее время несколько смягчилась — в новых решениях Skylake, не наделённых открытым множителем, поддерживается плавное изменение частоты BCLK. Но компания на этом останавливаться не собирается — планируется выпуск мобильных процессоров с разблокированным множителем, что сделает возможным полноценный разгон игровых ноутбуков, для которых они и предназначены.

Точных сроков Intel не называет, говорится лишь о том, что новые процессоры появятся «позднее в этом году». Это будут модели с суффиксом К, специально предназначенные для энтузиастов. Никаких деталей о параметрах новых чипов пока не опубликовано, но логично предположить, что это будет мобильная версия Skylake, укладывающаяся в 60-ваттный теплопакет, но наделённая 8 Мбайт кеша L3 и поддержкой Hyper-Threading.

Стоимость флагманских мобильных процессоров Intel превышает $1000, в частности, на текущий момент, самый дорогой чип стоит $1096. Но мобильные Skylake-K вряд ли будут продаваться в розницу; они будут доступны исключительно производителям ноутбуков, которые, по всей видимости, выпустят новые игровые модели с поддержкой функций разгона. Как правило, такие «ноутбуки» оснащаются мощной по мобильным меркам системой охлаждения и производительной дискретной графикой. Вероятно, мы увидим сочетание Skylake-K и GeForce GTX 990M.

Дни, когда объемом жесткого диска жертвовали ради скорости выбирая SSD, подходят к концу. Во время саммита в Калифорнии, Samsung представила самый большой по объему пространства 2.5 дюймовый SSD в мире – 16 Терабайт в одной коробочке. Это возможно стало благодаря плотной упаковке сотен 256Gbit NAND элементов – в два раза больше, чем нынешние элементы на 128Gbit NAND. Если точно, то от 480 до 500 блоков составляют новый SSD. Сколько же стоит это чудо техники. Вовсе не сотни тысяч долларов, однако по предварительным данным, цена за один такой накопитель составит от $5 тысяч до $7 тысяч. Рассчитаны они на сервера и прочее индустриальное применение, однако со временем, технология доберется и до обычных пользователей. Так что через год-полтора, можно ждать SSD на 1-2 Тб по адекватной цене.

Причин провала семейства процессорных архитектур AMD FX — Bulldozer, Excavator, Steamroller и Piledriver — много. Одной из них является «блочность», а именно использование единственного разделяемого блока исполнений операций с плавающей точкой (FPU) на каждые два блока целочисленных операций (Integer). Понятно, что на производительности в соответствующих задачах эта сомнительная экономия отразилась далеко не лучшим образом.

Конечно, у такого шага были свои причины, а именно — экономия места на кристалле, но всё же процессоры AMD FX уступали конкурирующим решениям Intel. Широкое внедрение новых техпроцессов с производственными нормами менее 20 нанометров снимает эту проблему, и в новом поколении процессоров с архитектурой Zen, разрабатываемых Advanced Micro Devices в настоящее время, компания откажется от концепции «разделяемых FPU». Каждое ядро Zen получит свой FPU, как и в решениях Intel.
Устройство ядер Excavator и Zen: разница очевидна

Можно сказать, что в новой архитектуре AMD следует «стилю Intel», в том числе и в плане использования современных наборов инструкций, что роднит Zen с Haswell/Broadwell. Архитектура будет оптимизирована с учётом различных компиляторов, включая GCC, для достижения максимальной производительности в SPECint v6. Переход к использованию одного декодера вместо двух на блок в Excavator означает, что ядра Zen будут «настоящими» и их производительность в пересчёте на ядро будет гораздо выше, нежели в семействе архитектур FX. Окончательных выводов сделать пока нельзя, но, похоже, у Zen есть потенциал, и новые процессоры смогут, как минимум, восстановить паритет в битве Intel и AMD.

Процессоры Intel Skylake уже некоторое время присутствуют на рынке, и, несмотря на дефицит, успели поставить несколько рекордов разгона. Но только сейчас стали известны новые детали об их микроархитектуре. Зарубежные источники, в частности, Heise.de, считают, что вскоре, на конференции IDF, Intel раскроет главную особенность архитектуры Skylake, а именно — реализацию «Hyper-Threading наоборот».

Если классическая технология HT наделяет одно ядро возможностью выполнения двух потоков кода, то «обратный HT», напротив, как бы склеивает несколько ядер в одно более производительное, обслуживающее один поток. Идея эта не нова, не раз обсуждалась, и имеются различные версии и реализации данной технологии, в частности, VISC и MorphCore. То, что Intel реализовала в Skylake, скорее всего, не получит ни одного из этих названий. Как показал небольшой эксперимент с тестом SPEC CPU2006, проведённый нашими зарубежными коллегами, однопоточная производительность Skylake действительно намного выше аналогичного показателя Haswell.

Это прекрасно видно на вышеприведённой диаграмме. По оси Х с номерами 1 по 4 представлены физические ядра, а с 5 по 8 — логические ядра Hyper-Threading. Провал в области «пятого ядра» и снижение общей производительности при задействовании HT объясняется тем, что все физические ядра процессора уже заняты и свободных ресурсов не осталось. Но самый интересный результат действительно получен в однопоточном режиме. Если верить ему, то Skylake обладает чудовищным преимуществом перед Haswell в соответствующих приложениях. Впрочем, в эпоху многопоточных вычислений это преимущество должно несколько теряться. Остаётся дождаться официального анонса новых особенностей микроархитектуры Skylake. Ждать осталось недолго — Intel Developer Forum 2015 стартует уже сегодня в Сан-Франциско, США.

Корпорация Intel представила новый класс памяти под брендом Optane, передает корреспондент «Ленты.ру» с конференции IDF 2015 в Сан-Франциско. По словам гендиректора корпорации Брайана Кржанича, разработка способна обрабатывать данные в 1000 раз быстрее, чем флеш-память (NAND). Технология была создана совместно с компанией Micron на основе энергонезависимой памяти 3D Xpoint. Она представляет собой нечто среднее между NAND и DRAM (формат оперативной памяти). Так, Optane является энергонезависимой (работает, даже когда нет источника питания), как флеш-память, но намного быстрее ее, почти приближаясь к модулям оперативной памяти.

Кроме того, реальная демонстрация в рамках выступления Кржанича показала, что скорость прототипа в семь раз выше, чем у самого быстрого SSD-накопителя Intel P3700. Как отметили в Intel, новая технология может использоваться в различных сферах, например, в компьютерных играх. Так, сцены в играх будут отображаться мгновенно, а не спустя некоторое время, пока они загружаются с дискового накопителя. Ожидается, что технология появится на рынке в рамках новой линейки высокоскоростных и высоконадежных твердотельных накопителей Intel SSD в 2016 году. При этом компания планирует поставлять и модули оперативной памяти на основе Optane, которые будут использоваться для серверов. IDF – ежегодная конференция Intel для разработчиков. Первый форум состоялся в 1997 году. IDF 2015 проходит с 18 по 20 августа в Сан-Франциско (США). Всего было заявлено более пяти тысяч участников.

Компания VAIO Corporation, сформированная на базе компьютерного бизнеса Sony, намерена вернуть бренд VAIO на международный рынок. Об этом сообщает газета Wall Street Journal, ссылаясь на информацию, полученную от руководства корпорации. Напомним, что Sony продала бизнес по выпуску персональных компьютеров VAIO в прошлом году. Покупателем выступил инвестиционный фонд Japan Industrial Partners, который на базе купленного актива сформировал новую компанию — VAIO. При этом корпорация сфокусировала усилия на японском рынке, прекратив международные продажи компьютеров. Однако, как теперь сообщается, VAIO планирует расширение бизнеса. Уже в октябре нынешнего года компания начнёт продажи портативных компьютеров в Соединённых Штатах. Каналом сбыта ПК станут розничные магазины Microsoft.

Известно, что первым устройством VAIO на международном рынке станет модель Z Canvas. Этот гаджет представляет собой трансформируемый планшет, который можно использовать в качестве ноутбука. Устройство наделено четырёхъядерным процессором Intel Core i7, а также 12,1-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 × 1704 пикселя и 95-процентным охватом цветового пространства. В оснащение может входить до 16 Гбайт оперативной памяти. Вместимость накопителя — до 1 Тбайт. Гаджет комплектуется отсоединяемой клавиатурой.

Южнокорейский гигант Samsung пополнил ассортимент флеш-брелоков тремя новыми моделями с разным дизайном, продажи которых начнутся в ближайшее время. Все новинки выполнены на основе флеш-памяти NAND, а для подключения к компьютеру применяется интерфейс USB 3.0, обеспечивающий пропускную способность до 5 Гбит/с. Производитель гарантирует обратную совместимость с USB 2.0.

Накопитель Samsung USB 3.0 Flash Drive FIT представляет собой самое компактное из анонсированных решений. Устройство предназначено для использования прежде всего с ноутбуками, ультрабуками, а также автомобильными мультимедийными центрами. Вместимость составляет 32 и 64 Гбайт. Ещё одна новинка — модель Samsung USB 3.0 Flash Drive DUO, которая в дополнение к стандартному коннектору USB снабжена портом Micro-USB, что позволяет использовать брелок с планшетами и смартфонами под управлением операционной системы Android. Ёмкость равна 32 и 64 Гбайт.

Кроме того, компания Samsung анонсировала классический флеш-брелок, который будет доступен в версиях вместимостью 16, 32 и 64 Гбайт. Все устройства хранения данных выполнены по фирменной технологии Samsung 5-Proof, которая гарантирует долговечность и устойчивость к внешним воздействиям. В частности, накопители без ущерба работоспособности могут выдерживать погружения в морскую воду на 72 часа, а диапазон рабочих температур составляет от 0 до 60 градусов Цельсия. Информации о цене новинок пока нет.

В последние годы корпорация Advanced Micro Devices существенно снизила количество новых графических процессоров, выпускаемых каждый год, что привело к серьёзному падению рыночной доли, а также доходов и прибыли. Хотя компания надеется, что новые семейства AMD Radeon R9 300 и Radeon R9 Fury помогут вернуть утраченные позиции и доходы, гораздо более серьёзные ожидания возлагаются на полностью новые GPU, которые будут выпущены в 2016 году.

Новое семейство графических процессоров, известное под кодовым названием Arctic Islands, будет включать в себя три новых микросхемы — Greenland, Baffin и Ellesmere — согласно данным одного из источников, знакомых с планами AMD. Greenland станет новым флагманом, создаваемым для энтузиастов и профессиональных решений. Baffin и Ellesmere предназначены для других сегментов рынка. Не ясно, будет ли семейство Arctic Islands содержать в своём составе решения предыдущих поколений, но вполне возможно, что компания сохранит какие-то имеющиеся GPU для удовлетворения спроса в определённых сегментах.

Greenland станет первым графическим процессором AMD, основанным на совершенно новой архитектуре (instruction set architecture, ISA), чья разработка началась более двух лет назад. Официально Марк Пэйпермастер (Mark Papermaster), технический директор AMD, называет новую архитектуру следующей итерацией GCN. Тем не менее, новая ISA будет столь значительно отличаться от существующей GCN, что будет иметь полное право называться «пост-GCN», сказал источник. Вероятно, что Greenland сохранит компоновку современных графических процессоров AMD Radeon, но будет существенно изменена на более глубоком уровне.

Единственным официальным фактом, известным о новой архитектуре, является то, что она будет вдвое более энергоэффективной по сравнению с текущей GCN. По сути, это означает серьёзнейшее увеличение производительности на уровне ISA. Поскольку графический чип Greenland будет производиться с использованием либо 14-нм, либо 16-нм технологического процесса с FinFET-транзисторами, стоит ожидать, что он будет иметь значительно большее количество потоковых процессоров, чем Fiji.

Графические карты на основе Greenland будут использовать второе поколение многослойной памяти с высокой пропускной способностью (2nd generation high-bandwidth memory, HBM2). Принимая во внимание ожидаемые характеристики и возможности HBM2, стоит ожидать, что сверхдорогие и профессиональные графические адаптеры, использующие новый тип памяти, будут иметь на борту до 32 Гбайт DRAM с максимальной пропускной способностью в 1 Тбайт/с. Потребительские карты на базе Greenland, скорее всего, будут экипироваться 8–16 Гбайт памяти типа HBM2. Благодаря использованию многослойной HBM2 логично предполагать, что как микросхема Greenland, так и видеокарты на её базе будут напоминать Fiji и платы AMD Radeon R9 Fury.

Количество транзисторов, а также размер ядра графического процессора Greenland в настоящее время неизвестны. Принимая во внимание тот факт, что 14-нм и 16-нм технологические процессы компаний GlobalFoundries и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. имеют значительно более (до 90 %) высокую плотностью транзисторов по сравнению с используемой сегодня 28-нм технологией TSMC, следует ожидать, что новый флагманский GPU будет включать в себя 15–18 млрд элементов, если он сохранит размеры Fiji (около 600 мм²).

Считается, что AMD уже закончила проектирование Greenland, а в настоящее время один из контрактных производителей создаёт первые образцы данной микросхемы. Ожидается, что AMD получит первую ревизию Greenland в ближайшие недели.

К сожалению, информации о графических процессорах с кодовыми именами Baffin и Ellesmere практически нет. Источник, знакомый с планами AMD, подчеркнул, что речь идёт о полностью новых GPU, а не о переименованных графических чипах текущего поколения. Baffin и Ellesmere названы в честь большого и малого островов в Канаде, что может говорить о том, что один из GPU будет иметь средний размер и нацелен на рынок производительных графических карт, а второй будет иметь малый размер и предназначаться для адаптеров начального уровня. Согласно некоторой информации, работа над Ellesmere началась около года назад.

Если AMD удастся выпустить три новых GPU в течение разумного периода времени в 2016 году, и эти микросхемы будут конкурентоспособны, компания будет иметь все шансы, чтобы отвоевать долю рынка у NVIDIA. Тем не менее, следует иметь в виду, что семейству Arctic Islands придётся конкурировать не c решениями поколения Maxwell, а с продукцией на базе архитектуры Pascal, которая обещает быть очень мощной. Таким образом, 2016 обещает быть интересным годом для графических процессоров.

Корпорация AMD традиционно не комментирует неофициальную информацию о своих будущих продукта. Тем не менее, источник предположил, что компания раскроет некоторые подробности об архитектуре следующего поколения в ближайшие месяцы.

ASUS пополнила линейку игровых системных плат с разъёмом LGA 1151 новинкой под названием Z70I PRO Gaming. Эта плата выполнена в форм-факторе Mini-ITX, но, несмотря на свою компактность, она обладает всеми признаками принадлежности к высшему классу. Как нетрудно понять, в её основе используется самый мощный чипсет Intel из «сотой» серии — Z170. Новинка пока не продаётся, но представители ASUS подтверждают, что вскоре эта модель будет объявлена официально.


На плате разработчику удалось разместить десятифазную систему питания центрального процессора, а значит, новинка должна иметь неплохой разгонный потенциал, ведь процессоры Skylake-S серьёзными аппетитами по части энергопотребления не отличаются, благодаря 14-нанометровому техпроцессу. Z70I PRO Gaming оснащена современным разъёмом M.2 с четырьмя линиями PCI Express 3.0, двухпортовым контроллером USB 3.1 (разъёмы типа А) а также сетевым контроллером Intel.


Слот расширения ожидаемо только один — PCI Express x16 версии 3.0, он, в большинстве случаев, послужит для установки достаточно мощной видеокарты. Именно поэтому на плате дополнительно интегрирован контроллер беспроводных сетей с поддержкой стандарта 802.11ac и высококачественная звуковая система ASUS SupremeFX с соответствующей аналоговой «обвязкой». Слотов памяти только два, что закономерно ввиду форм-фактора, но вряд ли кто-то планирует устанавливать на плату формата Mini-ITX свыше 32 Гбайт DDR4.

Компания Biostar продолжает выпускать новые системные платы с разъёмом LGA 1151, базирующиеся на чипсетах, отличных от флагманского Intel Z170. На этот раз анонсирована плата GAMING H170T. В её основе лежит системная логика Intel H170, но, что более интересно, новинка рассчитана исключительно на память DDR3. Четыре слота DIMM обеспечивают максимальный объём памяти 32 Гбайт.


Любопытно, что использование модулей DDR3L с пониженным до 1,35 вольт напряжением питания не требуется — плата умеет работать с обычными модулями DDR3, рассчитанными на 1,5 вольта, так что данная модель великолепно подойдёт тем, у кого в распоряжении уже имеется соответствующая память. Поддерживаются частоты до 1866 МГц, это ограничение связано с особенностями контроллера памяти в Skylake-S.


В остальном это современное решение формата ATX с двумя полноразмерными слотами PCIe 3.0 (x16 + x4), разъёмом M.2 (32 Гбит/с), двумя портами SATA Express (16 Гбит/с) и двумя сетевыми контроллерами GbE, один из которых реализован чипом Intel i219V. Фирменная звуковая Hi-Fi 3D подсистема построена на базе контроллера Realtek ALC892 и может похвастаться качественной реализацией — заявлено соотношение сигнал/шум 110 дБ. Плата поддерживает фирменный аксессуар Gaming Commander, который устанавливается в пятидюймовый отсек и имеет отдельный ЦАП и усилитель для наушников.




Компоновка процессорного охладителя Scythe Kama Cross изначально предполагала возможность попутного охлаждения элементов, окружающих процессорный разъём – те же модули памяти от такого соседства только выигрывали. Правда, расплачиваться за подобное удобство приходилось приличной высотой конструкции, которая должна была возвышаться над "процессорным охлаждением". На этой неделе японский производитель выпустил третье поколение охладителя Kama Cross.


По сравнению с Kama Cross 2, все изменения в конструкции и характеристиках носят эволюционный характер. В частности, две средние тепловые трубки увеличили диаметр с 6 до 8 мм, а медное основание и все тепловые трубки получили никелевое покрытие.
Два блока алюминиевых рёбер получили более простую форму, но обращённые к вентилятору стороны рёбер обрели "зазубрины", которые благоприятно сказываются на уровне шума и аэродинамического сопротивления.


Вентилятор GlideStream типоразмера 140 мм покоится на специальных металлических подиумах. Скорость его вращения регулируется автоматически по методу широтно-импульсной модуляции в пределах от 400 до 1300 об/мин. Прочие характеристики вентилятора и охладителя можно изучить в таблице ниже.

По сравнению с предшественником, Kama Cross 3 стал на 4 мм ниже, но потяжелел на 30 г. Предусмотрена совместимость с процессорным разъёмом LGA 1151, а также многими остальными.


Охладитель Scythe Kama Cross 3 снабжается термопастой и инструментом для установки, его рекомендованная для европейской розницы цена – 36,5 евро без учёта налогов.




Намерения компании MSI использовать компоненты производства Corsair для создания видеокарт с жидкостной системой охлаждения были анонсированы недавно, поэтому появление соответствующего пресс-релиза на сайте MSI не стало для нас сюрпризом. Выход на рынок видеокарты Radeon R9 Fury X окончательно убедил покупателей, что бояться необслуживаемых систем жидкостного охлаждения не стоит. Поэтому стандартное, по своей сути, решение MSI и Corsair уже никого не удивляет своей компоновкой.


Водоблок с медным основанием и встроенной помпой охлаждает графический процессор, причём делает он это настолько хорошо, что температуру удаётся понизить на 30% в сравнении с эталонным вариантом GeForce GTX 980 Ti, а частоту ядра поднять на 20%. Присутствие выносного вентилятора со скоростью вращения 1734 об/мин позволяет удержать уровень шума в пределах 26,37 дБ. Совместное детище Corsair и MSI получило название "GeForce GTX 980 Ti Sea Hawk". Вспоминая о наличии в ассортименте продукции MSI видеокарт серии Hawk, остаётся только убедиться в жизнеспособности принципов почтальона Печкина – была почта полевая, а стала – морская! Достаточно лишь добавить водоблок.


Видеокарта работает на частотах 1190/1291/7096 МГц, память и силовые элементы охлаждаются вентилятором. В кожухе системы охлаждения видеокарты сделана прозрачная вставка, позволяющая следить за подсвечиваемым водоблоком Corsair на графическом процессоре. Правда, "брак по расчёту" всё же имеет некоторые последствия: лишь логотип MSI позволяет программно изменять цвет подсветки, с логотипами Corsair такой фокус не проходит.

Габаритные размеры видеокарты составляют 270 х 111 х 40 мм, выносной радиатор с вентилятором типоразмера 120 мм имеет габариты 151 х 118 х 52 мм. Вся конструкция в сборе весит 1286 г, на оборотной стороне печатной платы предусмотрена укрепляющая пластина.

Если разработка дизайна систем охлаждения Radeon R9 Fury полностью отдана на откуп партнёрам AMD, а в случае с Radeon R9 Nano они смогут экспериментировать со всем, кроме характеристик видеокарт, то Radeon R9 Fury X будет предлагаться исключительно в эталонном варианте с необслуживаемой системой жидкостного охлаждения. Сайт VideoCardz поясняет, что одновременно с выпуском Radeon R9 Fury компания XFX собирается освоить и версию Radeon R9 Fury с оригинальными элементами оформления, внешне очень похожую на эталонную Radeon R9 Fury X.


Прежде всего, видеокарта получит "фирменную" укрепляющую пластину с оборотной стороны - модификация не самая сложная, но привлекающая внимание уставших от "эталона" покупателей. Во-вторых, съёмная крышка кожуха системы охлаждения Radeon R9 Fury X будет заменена на оригинальную, с текстурой в виде концентрических кругов.


Фактически, сделать альтернативную крышку для Radeon R9 Fury X может любой владелец видеокарты, имеющий доступ к трёхмерному принтеру. AMD изначально выложила файл трёхмерной модели съёмной крышки на своём сайте, и предложила сообществу делиться друг с другом моделями видоизменённой крышки. Так или иначе, эти незначительные изменения придают видеокарте черты оригинальности. О характеристиках изделия XFX источник ничего не сообщает, но в случае с Radeon R9 Fury вряд ли можно надеяться на существование разогнанных версий - энтузиастам удаётся поднимать частоты, но партнёрам AMD это не будет дозволено.

Ближе к концу сентября, как и ожидалось, компания NVIDIA представила версию настольной видеокарты GeForce GTX 980 в исполнении для установки в ноутбуки. Ранее для ноутбуков NVIDIA выпускала адаптеры GeForce GTX 980M со значительно сниженными частотами и с меньшим числом исполнительных блоков, что позволило втиснуть решение в уровень потребления не более 100 Вт. Полноценный ноутбучный адаптер GeForce GTX 980 на GPU GM204 имеет практически те же характеристики, что и настольная версия: 2048 ядер CUDA, 128 текстурных блоков и 64 блока растеризации. Только тактовая частота процессора чуть ниже настольной версии: 1064 МГц против 1126 МГц у модели для десктопов.


Кроме основных характеристик GPU разработчики сохранили также почти все возможности для разгона мобильного решения. Запрещено только повышать напряжение питания. Частоты памяти и графического процессора можно увеличивать и, что важно, гарантия на устройство в таком случае будет сохраняться. О полноценной работе в поле в таком случае речь не идёт. Даже самый ёмкий аккумулятор не позволит играть вдали от розетки более одного часа. Да, TDP решения примерно равно 150 Вт — это на 15 Вт меньше, чем у настольной версии.


Ноутбуки на базе видеокарты GeForce GTX 980 представили компании Aorus, Asus, MSI и Clevo. Отдельно NVIDIA подчёркивает, что мобильная платформа с новинкой впервые и полностью подходит для работы со шлемом Oculus Rift.

Двухпроцессорные видеокарты обычно являются своеобразной альфой и омегой в мире разработчиков графических процессоров — как правило, они анонсируются позднее всех одночиповых моделей в рамках одной архитектуры, но одновременно демонстрируют непревзойдённый уровень производительности. Последняя разработка NVIDIA в этой области оказалась неудачной — для пары процессоров GK110 не удалось удержать теплопакет в приемлемых рамках без снижения тактовых частот, но даже после него этот показатель составил 375 ватт. Карту пришлось сделать трёхслотовой, что не добавило ей привлекательности, а добивающим ударом стала цена — $3000, вдвое дороже аналогичного по производительности решения соперника, AMD Radeon R9 295X2, также двухпроцессорного.

Новая архитектура Maxwell, разработанная NVIDIA, получилась гораздо более энергоэффективной, нежели Kepler, и это существенно облегчило разработку двухпроцессорных карт нового поколения. Интересно, что первым таким решением стала не игровая видеокарта, а вычислительный ускоритель Tesla M60 с двумя процессорами GM204 на борту. Но AMD работает над своим флагманом с двумя полноценными ядрами Fiji, поэтому для игрового адаптера NVIDIA, естественно, выбрала чипы GM200. О будущем флагмане «зелёных» пока известно немного — модель используемых процессоров да тот факт, что компания продемонстрировала его прототип избранным представителям прессы. Само мероприятие было названо «Geforce GTX Times Two» — прямое указание на использование технологии multi-GPU. Скорее всего, новая модель GeForce будет отнесена к серии TITAN и не получит названия GeForce GTX 990 или 990 Ti. Вполне возможно использование имени TITAN M.

Поскольку GM200 несёт на борту 3072 процессоров CUDA, а ввиду необходимости конкуренции с AMD Radeon Fury X2, NVIDIA вряд ли решится использовать усечённые варианты этих чипов, конфигурация новинки будет выглядеть следующим образом: 6144 потоковых процессоров, 384 текстурных блока и 192 блока RBE. Благодаря экономичности архитектуры Maxwell теплопакет, скорее всего, удастся удержать в приемлемых рамках и даже сохранить двухслотовый форм-фактор самой карты. Объём видеопамяти составит либо 12, либо 24 Гбайт; второй вариант не принесёт существенных дивидендов в плане производительности, но отрицательно скажется на цене и термальных характеристиках нового TITAN. Совокупная пропускная способность достигнет 672 Гбайт/с, что больше, чем у Fury X, но всё-таки меньше показателя Fury X2 — 1 Тбайт/с. Цена неизвестна, но с учётом возможной задержки Radeon Fury X2 она может быть весьма высокой ввиду отсутствия конкуренции.

Компания Shuttle пополнила ассортимент компьютеров небольшого форм-фактора, представив семейство неттопов XPC nano NC01U.
Разработчик называет новинки своими самыми компактными устройствами: габариты корпуса составляют всего 141 × 141 × 29 мм. Весят решения приблизительно 360 граммов.


Основа XPC nano NC01U — аппаратная платформа Intel Broadwell. Покупатели смогут выбирать между процессорами Celeron 3205U, Core i3-5005U, Core i5-5200U и Core i7-5500U, производящимися по 14-нанометровой технологии. Максимально поддерживаемый объём оперативной памяти DDR3L-1333/1600 равен 16 Гбайт.

Внутри небольшого корпуса нашлось место для одного 2,5-дюймового накопителя с интерфейсом Serial ATA 3.0. Кроме того, может быть установлен твердотельный модуль М.2.


В оснащение входят звуковой кодек Realtek ALC 269Q-VC3, гигабитный сетевой контроллер, ридер SD-карт, адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.0 и Wi-Fi с поддержкой IEEE 802.11b/g/n/ac. На передней панели корпуса расположены два порта USB 3.0. Сзади можно обнаружить пару разъёмов USB 2.0, а также интерфейсы Mini-DisplayPort 1.2 и HDMI 1.4a для подключения дисплеев. В боковой части предусмотрен один последовательный порт.

Неттопы предлагаются в виде barebone-систем (без модулей ОЗУ и накопителей) по цене от 140 до 520 евро.




Совсем недавно мы описывали опыт корейского энтузиаста, создавшего под свои задачи компактную рабочую станцию, сочетающую в себе 18-ядерный процессор Intel Xeon и высокопроизводительную видеокарту AMD Radeon R9 Nano. Как оказалось, такой форм-фактор интересен не только энтузиастам — компания Boxx Technologies, известный в США производитель рабочих станций, представила свой вариант компактной станции под названием Apexx 1.


В отличие от DGLee, использовавшего в своей конструкции стандартные компоненты и спроектировавшего под них оригинальный корпус, Apexx 1 использует уникальную фирменную систему охлаждения. Несмотря на компактность корпуса, соответствующую стандарту Mini-ITX, в системе установлена полноценная СЖО. Относительно небольшой радиатор продувается специальной турбиной, забирающей холодный воздух с передней панели корпуса. Поскольку 18-ядерный Xeon имеет теплопакет 145 ватт, возможность тихой работы данной системы вызывает сомнения, хотя производитель и уверяет в обратном.


Надо также отметить, что выбор системной платы не самый удачный по сравнению с «корейским вариантом» — ASRock X99E-ITX/ac имеет лишь два слота DIMM, что делает четырёхканальный режим доступа к памяти невозможным, а это может отрицательно сказаться на производительности системы в сценариях, зависящих от ПСП. Для сравнения, плата ASRock EPC612D4I пусть и использует укороченные SO-DIMM, но самих разъёмов на плате четыре, а значит, и соответствующий режим поддерживается. Интересно, что производитель предлагает опцию заводского разгона: до 4 ГГц в случае установки процессора Core i7 и до 3,5 ГГц для Xeon.

Boxx Technologies позиционирует Apexx 1 для использования в таких профессиональных приложениях, как Autodesk 3ds Max, Autocad, Maya, Revit, Cinema4D, SolidWorks, Catia. Но конструкция корпуса такова, что он допускает установку лишь однослотовых карт, поэтому самым мощным вариантом графической подсистемы является NVIDIA Quadro K1200. В начальной конфигурации с восьмиядерным процессором и видеокартой Quadro K1200 Apexx 1 оценивается производителем в $5180, а максимальная конфигурация с процессоом Intel Xeon E5-2699 v3, 64 Гбайт оперативной памяти, твердотельным накопителем объёмом 512 Гбайт и двумя жёсткими дисками ёмкостью 1,2 Тбайт будет стоить в районе $15600.

Корпорация Intel опубликовала уведомление об изменении номеров спецификаций (S-spec) и нумерации MM (MM Number) процессоров шестого поколения, базирующихся на микроархитектуре Skylake. Оно затрагивает модели Core i7, Core i5, а также Xeon E3-1200 v5. В официальном документе говорится о незначительных изменениях в производственной конфигурации (minor manufacturing configuration), в результате которых владельцы новых процессоров получат возможность активации технологии Intel SGX. Документ содержит полный список моделей процессоров, которые будут обновлены.

Технология Intel SGX (Software Guard Extensions) представляет собой новый набор процессорных инструкций, которые могут быть использованы соответствующим образом написанными приложениями для организации защищённых регионов кода и данных, в терминологии Intel именуемых «анклавами» (enclave). Сама компания называет такой подход «обратной песочницей» (inverse sandbox). Применение SGX позволяет разработчикам программного обеспечения наделять свои творения защитой от несанкционированного доступа или модификации даже в том случае, если вредоносное приложение работает на более высоком уровне привилегий. Конфиденциальность ценных данных может быть сохранена, в том числе и при наличии у атакующего физического доступа к атакуемой платформе. Более полное описание Intel SGX содержится на официальном веб-сайте Intel Developer Zone.

Intel SGX явно не выглядит бесполезной технологией, но почему её поддержка в процессорах Skylake не была активирована ранее? Согласно официальной документации, новые партии чипов не получат нового степпинга и ревизии (сохранится степпинг 3 и ревизия R0), а также изменений в сигнатуре CPUID (0x506E3). Никаких изменений не претерпит упаковка чипа и сам кристалл. Intel специально упоминает о том, что новые процессоры и платформы на их основе не нуждаются в повторном прохождении квалификационного тестирования. Можно было бы сделать вывод, что корни проблемы носят исключительно программный характер, но никаких обновлений микрокода и выпуска соответствующих «заплаток» для BIOS также не ожидается. Следовательно, невозможность включения SGX в выпущенных ранее партиях Skylake имеет аппаратную или смешанную аппаратно-программную природу. Стоит ли торопиться с заменой процессора? Это зависит от того, планируете ли вы использовать преимущества Intel SGX в будущем.

Компания ASUS представила в продуктовом семействе ROG (Republic of Gamers) материнскую плату Maximus VIII Impact, рассчитанную на энтузиастов и оверклокеров.


Новинка выполнена в форм-факторе Mini-ITX: её размеры составляют 170 × 170 мм. Разработчик утверждает, что плата позволяет создать компактную систему с высокой производительностью и широкими возможностями в плане разгона.

В основу ROG Maximus VIII Impact положен чипсет Intel Z170 Express. Поддерживаются процессоры Intel Core шестого поколения (платформа Skylake) в исполнении LGA1151. В двух разъёмах для модулей оперативной памяти DDR4-4133(OC) можно разместить до 32 Гбайт ОЗУ. Для подключения накопителей есть четыре порта Serial ATA 3.0; кроме того, можно подключить твердотельный модуль NVMe к разъёму U.2. Для дискретного графического ускорителя предусмотрен слот PCIe 3.0 x16.
Плата оснащена сетевым контроллером Intel I219-V Gigabit LAN с технологиями ASUS LANGuard и GameFirst. Первая обеспечивает защиту от статического электричества и перепадов напряжения, а вторая позволяет установить приоритет использования интернет-канала различными приложениями.


Новинка наделена высококачественной звуковой подсистемой ROG SupremeFX Impact III. Аудиогнёзда имеют разноцветную светодиодную подсветку. В оснащение также входят двухдиапазонный адаптер беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac MU-MIMO и контроллер Bluetooth 4.1/4.0 LE. На планке с разъёмами, помимо четырёх портов USB 3.0, можно обнаружить по одному интерфейсу USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C.

Apple представила обновленную линейку компьютеров-моноблоков iMac. Об этом сообщается в пресс-релизе, поступившем в редакцию «Ленты.ру».

Изменения коснулись, в первую очередь, экранов 21,5-дюймовых моделей: в качестве опции для них стал доступен дисплей Retina 4K. Во все 27-дюймовые iMac будут установлены дисплеи Retina 5K. Повышена производительность машин: 21,5-дюймовая модель получила процессор Intel Core пятого поколения и улучшенные графические процессоры Intel Iris Pro Graphics, 27-дюймовая — Intel Core шестого поколения и графические процессоры AMD. На каждую модель предустановят OS X El Capitan.

Компания объявила рекомендованную цену на новые модели iMac в России. Самый бюджетный вариант стоит 90 тысяч рублей — за эту сумму предложат модель с диагональю экрана 21,5 дюйма и в базовой конфигурации. Существуют еще два варианта комплектации: за 107 тысяч и 123 тысячи рублей. В случае с 27-дюймовой моделью базовая конфигурация стоит 150 тысяч, средняя — 163 тысячи, а топовая — 190 тысяч рублей.

Дополнительно Apple представила обновленную линейку беспроводных аксессуаров, в том числе клавиатуру Magic Keyboard, мышь Magic Mouse 2 и трекпад Magic Trackpad 2. Устройства оснащены аккумуляторами: компания учла критику в адрес предыдущей модели Magic Mouse, для которой требовались одноразовые АА-батарейки. В России Magic Keyboard предложат приобрести за 8700 рублей, Magic Mouse 2 — за 6500 рублей, а Magic Trackpad 2 — за 10,5 тысячи рублей.

Пока подавляющее большинство графических карт на базе графического процессора AMD Fiji использует эталонные версии печатных плат, разработанных самой AMD. Это относится ко всем присутствующим на рынке моделям Fury X и Nano. Для Fury использование нестандартных PCB разрешено, но до недавнего времени на такой эксперимент решилась только ASUS. Сейчас к ней присоединился другой крупный производитель комплектующих, компания GIGABYTE, анонсировавшая новый вариант Fury под названием GV-R9FURYWF3OC-4GD.


Новинка укомплектована фирменной системой охлаждения WINDFORCE 3X с тремя вентиляторами, крыльчатки которых оптимизированы для увеличения воздушного потока. Массивный двухсекционный радиатор отвечает за рассеивание тепла от мультичиповой сборки Fiji, которая, как известно, включает в себя не только кристалл графического ядра, но и четыре кристалла многослойной памяти HBM. За управление параметрами ядра и памяти отвечает новая фирменная утилита OC Guru II с расширенными возможностями и более удобным дизайном.


Характеристики GV-R9FURYWF3OC-4GD стандартны: графическое ядро работает в конфигурации с 3584 активными процессорами GCN 1.2, 224 текстурными блоками и 64 блоками растровых операций (RBE). Возможна частичная или полная разблокировка отключенных блоков по методике, о которой мы уже сообщали в одной из предыдущих заметок. Частота ядра 1010 МГц, памяти — 500 (1000) МГц. Пропускная способность 512 Гбайт/с. Карта оснащена тремя разъёмами DisplayPort 1.2, одним разъёмом HDMI 1.4a и одним портом DVI-D. Поддержка аналогового подключения отсутствует.

Представители компании AMD заявили, что её графические процессоры следующего поколения будут обладать существенно улучшенными характеристиками. В частности, сообщается о 2-кратном приросте показателя производительности на каждый ватт затраченной энергии по сравнению с видеокартами нынешнего поколения Fiji.

Столь существенное улучшение этого показателя станет возможным благодаря реализации архитектурных улучшений, а также использованию производственной технологии FinFET. Пока компания AMD не торопится делиться какими-либо подробностями, но некоторые выводы можно сделать на основании общих для отрасли данных. Вероятно, для изготовления своих GPU нового поколения компания AMD будет использовать 16-нанометровый технологический процесс и технологию FinFET+. Компания NVIDIA уже подтвердила информацию о применении такой же технологической производственно связки, которую обеспечит TSMC. Последняя заявляла, что использование 16-нанометрового технологического процесса в совокупности с технологией FinFET+ обеспечит прирост производительности на уровне 65% при увеличении плотности компонентов, при мерно, в 2 раза (или снижение уровня энергопотребления на 70%) по сравнению с 28-нанометровым техпроцессором. Если сравнивать с 20-нанометровым технологическим процессом, то прирост производительности может достигать 40%, а снижение уровня энергопотребления – 60%.

Выход новых графических процессоров AMD семейства Arctic Islands ожидается в 2016 году.

Компания Biostar анонсировала мощный графический ускоритель GeForce GTX 980Ti (модель VN98T5XV64), рассчитанный на использование в игровых настольных компьютерах.
Основой видеокарты служит 28-нанометровый чип GM200. Это изделие насчитывает 2816 потоковых процессоров, 176 текстурных модулей и 96 блоков работы с растровыми операциями. На борту присутствует 6 Гбайт памяти GDDR5 с 384-битной шиной.
Базовая частота ядра составляет 1000 МГц, частота в турбо-режиме — 1075 МГц. Что касается частоты памяти, то она равна 7010 МГц.


Графический ускоритель оборудован референсной системой охлаждения с одним вентилятором и массивным радиатором. Для подключения мониторов предусмотрено пять разъёмов: это три порта DisplayPort, а также по одному интерфейсу HDMI 2.0 и Dual-Link DVI.
Вычислительная мощность GPU видеокарты составляет внушительные 5,6 терафлопса, что несколько ниже 6,1 терафлопса у GeForce GTX Titan X, но сильно выше, чем производительность GeForce GTX 980. Благодаря этому достигается высокое быстродействие даже без организации SLI-конфигураций.
В продажу графический ускоритель Gaming GeForce GTX 980Ti поступит в ближайшее время; цену производитель пока не уточняет.




Двухпроцессорный игровой ускоритель Devil 13 Dual Core R9 390 был представлен на выставке IFA 2015. А сейчас японские новостные ресурсы сообщают о начале продаж этого трёхслотового монстра. Как и предсказывалось ранее, цена очень высока — 140 184 йен, что составляет почти 1200 долларов США, точнее, $1173. Даже если отбросить налоги, 129 800 йен ($1086) является весьма солидной суммой.


Предыдущая версия этой карты, побывавшая в нашей тестовой лаборатории, стоила на $100 дешевле Radeon R9 295X2, но показывала аналогичный уровень производительности и при этом не требовала наличия в корпусе места под установку радиатора СЖО. Новый же вариант, хоть и использует оптимизированную версию Hawaii под названием Grenada, но в версии Pro, а не XT, то есть в каждом из двух присутствующих на борту графических процессоров активно лишь 2650 ядер GCN (5120 совокупно) и 160 текстурных блоков из 176 (320 совокупно).


При этом тактовые частоты процессоров остались прежними и составляют 1000 МГц, но у Devil 13 Dual Core R9 390 вдвое больше видеопамяти и несколько выше её частота. Тем не менее, в большинстве игр новая версия Devil 13 должна уступать старой, построенной на базе ядер Hawaii XT. Конечно, в комплект поставки входит недешёвая игровая мышь Razer Ouroboros Ambidextrous, но, на наш взгляд, даже такая комплектация не оправдывает столь высокой цены — старый вариант можно найти и за $700. В западных торговых сетях, в частности, на Newegg.com новый вариант также встречается, но он, как минимум, на $100 дороже и количество доступных карт крайне ограничено. С полным правом новинку можно назвать эксклюзивным решением, рассчитанным исключительно на любителя.

Компания Gigabyte выпустила новый графический ускоритель GeForce GTX 980 WaterForce (модель GV-N980WAOC-4GD) для игровых настольных компьютеров.


Основой видеокарты служит 28-нанометровый чип GM204 поколения NVIDIA Maxwell. Конфигурация изделия включает 2048 потоковых процессоров (ядер CUDA), 128 текстурных модулей (TMU) и 64 блока растеризации (ROP). В оснащение входят 4 Гбайт памяти GDDR5 с 256-битной шиной.


Ускоритель наделён системой охлаждения закрытого жидкостного типа, которая эффективно отводит тепло от всех тепловыделяющих элементов: GPU, памяти и элементов питания. В системе охлаждения используется помпа с низкими показателями шума и модуль, накрывающий полностью карту; всё это делает установку простой и позволяет GPU оставаться холодным при низких шумовых характеристиках, что обеспечивает комфорт во время игрового процесса.


Видеокарта имеет заводской разгон. Базовая и повышенная частоты ядра чипа подняты с эталонных 1126 и 1216 МГц до 1228 и 1329 МГц соответственно (в режиме Gaming Mode). Более того, в режиме OC Mode эти значения достигают 1253 и 1354 МГц. Память функционирует на стандартной частоте 7000 МГц.

Ускоритель обеспечивает гибкие возможности в плане подключения дисплеев: предусмотрено шесть разъёмов — это интерфейсы DVI-I, DVI-D, HDMI и три коннектора DisplayPort. Для работы с картой рекомендуется источник питания мощностью 600 Вт (необходимо наличие двух 8-pin коннекторов).

Корпорация Intel не будет спешить с выводом на рынок процессоров следующего поколения, известных как Kaby Lake. Если верить опубликованной неофициальной информации, самые простые модели Kaby Lake для мобильных компьютеров будут доступны в 2016 году, однако более производительные микросхемы появятся на рынке исключительно в 2017.

Первыми процессорами Intel Kaby Lake, которые поступят в продажу, будут системы на чипе Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U для планшетов, гибридных компьютеров и ноутбуков, согласно выдержке из якобы конфиденциального документа Intel, опубликованной сайтом BenchLife. Данные микропроцессоры будут содержать два ядра общего назначения, графическое ядро класса GT2, а также набор системной логики на одной подложке с CPU. Если выдержки из документа верны, то Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U будут готовы к поставкам (ready to ship, RTS) с 33 по 46 неделю 2016 года, т. е. с середины августа до середины ноября. По мере приближения даты выхода окно RTS будет сужаться.

Более продвинутые версии микропроцессоров Kaby Lake для мобильных компьютеров с двумя или четырьмя ядрами общего назначения, графическим ядром класса GT3e и поддержкой технологии HDCP 2.2 будут готовы к поставкам либо в самом конце 2016 года (Kaby Lake-U 2+GT2, Kaby Lake-H 4+GT2), либо в первом–втором квартале 2017 года (Kaby Lake-Y 2+GT2, Kaby Lake-U 2+GT3e). Самые мощные решения с графическим ядром GT4 и eDRAM-буфером объёмом 256 Мбайт появятся позже в 2017.

Что касается версий Kaby Lake для настольных ПК, то Kaby Lake-S c четырьмя x86-ядрами и графическим ядром GT2 будет готов к поставкам с 50 недели 2016 года до 9 недели 2017 года. Kaby Lake-S c двумя x86-ядрами и графическим ядром GT2 появится на рынке с 6 по 18 неделю 2017 года.

Таким образом, если выдержка из документа верна и отражает текущие планы Intel, то компания намеревается выпустить Kaby Lake в форм-факторе LGA для настольных систем только в 2017 году. Большая часть мобильных Kaby Lake также будут доступна лишь в 2017. Судя по всему, поставки Kaby Lake в 2016 будут носить во многом символический характер.

Теоретически, план задержать выход Kaby Lake может означать необходимость выпуска семейства Skylake Refresh в середине следующего года. Кроме того, откладывание перехода на Kaby Lake ставит под вопрос массовый выпуск микропроцессоров Cannonlake в 2017 году. Очень может быть, что центральные процессоры, произведённые по технологии с шириной транзисторного затвора 10 нм, станут доступны исключительно в 2018 году, через три года.

Процессоры Intel Kaby Lake базируются на модифицированной микроархитектуре Skylake и будут производиться с использованием технологического процесса 14 нм. Как ожидается, Kaby Lake-S будут совместимы с материнскими платами LGA1151. По неофициальной информации, наборы системной логики для Kaby Lake увеличат число поддерживаемых линий PCI Express по сравнению с текущими чипсетами.

Корпорация Intel традиционно никак не комментирует неофициальные данные. Следует учитывать, что поскольку речь идёт о ранней версии планов компании, они еще могут существенно поменяться.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату Hi-Fi Z170Z5, рассчитанную на работу с процессорами Intel Core шестого поколения (платформа Skylake) в исполнении LGA 1151.


Новинка выполнена на наборе системной логики Intel Z170. Особенностью платы является поддержка оперативной памяти DDR3L и DDR4. В первом случае допускается использование до 16 Гбайт DDR3L-1600/1333, во втором — до 32 Гбайт DDR4-2133/1866. Таким образом, пользователи смогут задействовать либо уже имеющиеся в наличии модули DDR3, либо приобрести более современные изделия DDR4.


Для подсоединения накопителей предусмотрено четыре порта Serial ATA 3.0 и интерфейс SATA Express. Есть два слота PCI Express 3.0 x16, один разъём PCI Express 3.0 x1 и три слота PCI.

Материнская плата выполнена в форм-факторе ATX: её размеры составляют 305 × 220 мм. На панель с разъёмами выведены четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0, интерфейсы HDMI, DVI-D и D-Sub для подключения дисплеев, гнездо для сетевого кабеля, разъём PS/2, а также набор аудиогнёзд.


Среди реализованных фирменных технологий можно упомянуть систему BIO-Remote2. Она позволяет превратить смартфон в пульт дистанционного управления компьютером. Приложение поддерживается аппаратами на базе Android, а также устройствами Apple. Функция Charger Booster II призвана ускорить подзарядку смартфона или планшета по шине USB.

Компания Deepcool в последнее время часто попадает в нашу ленту новостей. На этот раз она анонсировала новый двухбашенный воздушный суперкулер NEPTWIN V2, укомплектованный двумя 120-миллиметровыми вентиляторами с синей подсветкой. Двухбашенная схема в наши дни наиболее популярна, достаточно вспомнить один из лучших существующих суперкулеров, Noctua NH-D15.


Новое решение Deepcool может похвастаться шестью тепловыми трубками, использующими технологию спекания медного порошка (разработчик считает их более эффективными, нежели фитильные), и широчайшей совместимостью с процессорными разъёмами. В список поддерживаемых платформ входит Intel LGA 775 и LGA 1366, не говоря уж о более современных разъёмах. Разумеется, поддерживаются и все процессоры AMD, но с условием, что их теплопакет не должен превышать 140 ватт.


Габариты новинки составляют 126 × 136 × 159 миллиметров, масса — 1086 граммов. В конструкции вентиляторов использован гидродинамический подшипник, что гарантирует низкий уровень шума — на самой высокой скорости, 1500 оборотов в минуту, он не превышает 30 дБА. При этом воздушный поток составляет впечатляющие 139,5 CFM. ШИМ-управление реализовано только для одного из двух вентиляторов.Технология прямого контакта не используется, но основание кулера отполировано до зеркального блеска.

Вслед за новостью о том, что архитектура AMD Zen уже получила поддержку в популярной программе AIDA64, зарубежные источники сообщают новые любопытные слухи, циркулирующие во всемирной Сети. Если верить этим слухам, то перед разработчиками новой процессорной архитектуры изначально была поставлена цель сделать Zen конкурентоспособной с будущими поколениями архитектур Intel. И, как показывают, пусть и по слухам, первые тесты прототипов новых процессоров, Zen уже оправдывает возложенные на неё ожидания, несмотря на то, что доступна массовому потребителю данная архитектура будет лишь в следующем, 2016 году.


О самой архитектуре по-прежнему известно не так уж много: мы неоднократно писали о 40 % прироста производительности в плане увеличения количества исполняемых инструкций за такт (IPC), а также о том, что новые процессоры AMD будут выпускаться с применением самого прогрессивного техпроцесса 14-нм FinFET+. Кроме того, известно, что каждое ядро Zen будет включать в себя 4 ALU, 4 FPU и 2 блока генерации адреса (Address Generation Unit, AGU). В новых чипах будет реализована новая многоуровневая подсистема инклюзивных кешей (512 Кбайт L2 на ядро), оптимизированная для достижения минимальных задержек при максимальной пропускной способности.


Хотя теплопакеты и тактовые частоты решений на базе Zen ещё не финализированы, некоторые специалисты полагают, что сама архитектура изначально не создавалась для достижения рекордных тактовых частот и, вероятнее всего, речь идёт о диапазоне от 3,5 до 4 ГГц. С учётом этого предположения, 40 % прироста по количеству исполняемых за такт инструкций может оказаться недостаточно для того, чтобы конкурировать с новыми поколениями процессоров Intel. Тем не менее, пока это всего лишь предположения, и вкупе с прочими оптимизациями и нововведениями Zen может стать вполне достойным соперником Skylake и Kaby Lake. Последние слухи о «внутренних испытаниях» в AMD свидетельствуют о том же. Если верить этим слухам, то новая архитектура «оправдала все ожидания» и партнёры AMD по серверному рынку «впечатлены её возможностями».

Напоминаем, что основными процессорами AMD в 2016 году станут Summit Ridge в области традиционных ЦП для настольных систем и Raven Ridge в области гетерогенных APU. Они будут использовать унифицированный форм-фактор AM4. Настольные модели Summit Ridge получат до восьми ядер x86, а новые гетерогенные процессоры Raven Ridge смогут похвастаться интегрированной графикой Radeon нового поколения. В планах компании есть и 32-ядерные серверные процессоры, а также гетерогенный монстр с 16 ядрами Zen и мощнейшим блоком GCN. Но, по словам главы компании Лизы Су (Lisa Su), первыми увидят свет именно пользовательские версии Zen для обычных настольных систем.

Конструкция современных слотов PCI Express достаточно надёжна — при обычном использовании, не предполагающем частую замену плат расширения. Но оверклокеры или обозреватели, которые по роду занятий могут вставлять и вытаскивать тестируемые графические карты по многу раз в день, нередко сталкиваются с выходом слотов PCIe из строя. Не идёт разъёмам на пользу и установка тяжёлой видеокарты в типовом башенном корпусе, ведь крепёжная планка лишь частично компенсирует усилие, направленное на излом слота. Именно поэтому всё чаще появляются системные платы с механически укреплёнными слотами PCIe. К их числу относится и MSI Z170A SLI PLUS.


Это довольно типичная плата в форм-факторе ATX с разъёмом LGA 1151, предназначенная для установки процессоров Intel Skylake. В её конструкции используются только высококачественные компоненты, такие как дроссели и конденсаторы. В терминологии MSI это называется «Military Class 4»; заявлен срок эксплуатации более 10 лет. Пара основных слотов PCI Express x16, использующихся для установки графических карт, выполнена в усиленном конструктиве с металлическими корпусами «Steel Armor». Плата также интересна уникальной разводкой интерфейса памяти — подобно звуковому тракту, она выполнена в виде отдельной секции. MSI считает, что это должно благотворно сказаться на разгонном потенциале памяти и называет данную конструкцию «DDR4 Boost Technology».


В остальном спецификации MSI Z170A SLI PLUS стандартны: четыре слота DIMM DDR4 позволяют устанавливать до 64 Гбайт оперативной памяти, полноценный разъём M.2 с четырьмя линиями PCIe раскроет потенциал самых современных твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe, а наличие третьего полноразмерного слота расширения позволит использовать в режиме CrossFireX три графических адаптера Radeon. Имеется также разъём USB 3.1 типа С и сетевой контроллер Intel i219V. В отличие от многих плат в этом классе, Z170A SLI PLUS имеет только один порт Gigabit Ethernet. Плата защищена от пыли, влаги и повышенных температур, а также от электромагнитных помех и статического электричества. Предусмотрена и защита на случай выхода из строя блока питания. Для облегчения диагностики предусмотрен набор светодиодов EZ Debug LED.

Компания ASUS представила в продуктовом семействе Republic of Gamers (ROG) графический ускоритель Matrix GTX 980 Ti для игровых компьютеров.


Основой видеокарты (модель MATRIX-GTX-980TI-P-6GD5-GAMING) служит графический чип GM200 с 2816 потоковыми процессорами, 176 текстурными модулями и 96 блоками работы с растровыми операциями. На борту присутствует 6 Гбайт памяти GDDR5 с 384-битной шиной.

Новинка получила заводской разгон, причём предусмотрено два режима работы — Gaming Mode и OC Mode. В первом случае базовая и форсированная частоты ядра подняты с эталонных 1000 и 1075 МГц до 1190 и 1291 МГц соответственно. В режиме OC Mode эти значения достигают 1216 и 1317 МГц. Память в обоих случаях функционирует на частоте 7200 МГц против 7000 МГц у референсных решений.


Отводом тепла занят фирменный кулер DirectCU II с тепловыми трубками и двумя вентиляторами, обеспечивающими повышенное статическое давление.
Дисплеи могут быть подключены к трём интерфейсам DisplayPort 1.2, а также разъёмам Dual-link DVI-I и HDMI 2.0. Габариты карты составляют 295 × 138 × 50,9 мм.
Информации об ориентировочной цене новинки на данный момент, к сожалению, нет.

Компания PNY Technologies анонсировала комплект оперативной памяти Anarchy X DDR4 для настольных компьютеров на аппаратной платформе Intel Skylake.


В набор входят четыре модуля ёмкостью 4 Гбайт. Таким образом, суммарный объём составляет 16 Гбайт. Память функционирует на частоте 2800 МГц. Напряжение питания составляет 1,2 В.

PNY Technologies отмечает, что при изготовлении модулей применяются компоненты высокого качества, обеспечивающие стабильную работу, высокое быстродействие, надёжность и долговечность. На изделия предоставляется пожизненная гарантия.
Память поддерживает технологию XMP 2.0, благодаря чему облегчается разгон. Для отвода тепла служит алюминиевый радиатор.
Комплект Anarchy X DDR4-2800 ориентирован на потребительский рынок. PNY Technologies, в частности, позиционирует память в качестве решения для игровых настольных компьютеров. Стоимость набора составляет 150 долларов США.

С прицелом на требовательных пользователей компания EVGA разработала новую серию блоков питания GQ Series. В новинках используется поддержка технологии EVGA ECO, обеспечивающей практически бесшумный режим работы вентилятора, применяются высококачественные конденсаторы японского производства. Новые блоки питания отличаются высокой эффективностью и соответствуют требованиям 80Plus Gold.


Функция Whisper Silent активирует 135-мм вентилятор только в случае необходимости. При нагрузке от низкого до среднего уровня для охлаждения достаточно только пассивных компонентов, а уже при более высокой нагрузке в работу включается активное воздушное охлаждение. КПД блоков питания достигает 90 % и выше, в зависимости от нагрузки. Модульный дизайн позволяет подключать только необходимые кабели.


Все новинки используют архитектуру с одной линией +12 В. Например, модель мощностью 1000 Вт обеспечивает максимальный ток нагрузки 83,3 А на своей линии +12 В. Для самой младшей модели в серии (650 Вт) этот показатель составляет 54 А. Все модели поддерживают полный набор защитных функций, включая OVP (защита от превышения напряжения), UVP (защита от пониженного напряжения, OPP (защита от превышения по мощности), SCP (защита от короткого замыкания), OCP (защита от превышения по току), OTP (защита от перегрева).

В серию вошли модели мощностью 650, 750, 850 и 1000 Вт.

Компания ASUS анонсировала материнские платы B150 Pro Gaming/Aura и B150 Pro Gaming, рассчитанные на работу с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151.


Обе новинки выполнены на наборе логики Intel B150 Express. Поддерживается установка четырёх модулей оперативной памяти DDR4-2133 суммарным объёмом до 64 Гбайт. Предусмотрено шесть портов SATA 3.0 и разъём М.2 для твердотельного модуля.
Возможности расширения реализуются за счёт слота PCI Express 3.0 x16 и разъёма PCI Express 3.0 x16 (максимум х4), двух слотов PCI Express 3.0 x1 и двух разъёмов PCI. Платы наделены сетевым контроллером Gigabit Ethernet, а также восьмиканальным звуковым кодеком SupremeFX.


На панели с разъёмами расположено по одному порту USB 3.1 Type-C и USB 3.1 Type-A, четыре разъёма USB 3.0, два порта USB 2.0, гнездо PS/2, интерфейсы D-Sub и HDMI, набор аудиогнёзд. Форм-фактор — АТХ (305 × 244 мм).
Различие между двумя платами заключается в том, что модель B150 Pro Gaming/Aura наделена многоцветной подсветкой Aura. Пользователи смогут настраивать различные эффекты вроде пульсации и цикличной смены оттенков.
Информации о цене и сроках доступности новинок на данный момент, к сожалению, нет.