Железная флудилка , Флудим!

[SaneX]

Флудим здесь на тему различной техники, модных гаджетов и устройств, ПК железа и любых других технологических штучек!

Вопросы? Вам сюда: https://www.gameru.net/forum/index.php?showtopic=22112

Всем остальным оставаться тута (IMG:style_emoticons/default/blush.gif)

[RusStarik]

Что-то мне кажется, что для исключения термопасты из этого уравнения при производстве и куллера и железки на проце и проца их должны выровнять относительно друг друга на уровне атомарной решётки. И собирать это всё, наверное, придётся в вакуумной камере. (IMG:style_emoticons/default/laugh.gif)

[macron]

Икстрим оверклокеры стачивают лишку даже с кремния - ынтол его сильно утолщили, когда вернули припой в 9000ю серию и HEDT платформу. Там есть профит на несколько градусов от стачивания кремния.

Гы, гы. Помнится, в начале нулевых еще был метод высокотемпературного отжига/прожига процессора. Когда процессор на некоторое время помещали в духовку, чтобы потом лучше гнался. (IMG:style_emoticons/default/laugh.gif)

[dPlayer]

ты не можешь сделать две поверхности с идеально ровными поверхностями на уровне атомов

Ты не сможешь сделать термопасту, которая хотя бы издалека приблизится к теплопроводности того же алюминия (15 против 200 вт/(м/к)). Да даже у стали 40. Если полирнуть электро-плазменной полировкой то % соприкосновения будет немаленьким. Это даёт теплопроводность лучше, чем у самой лучшей термухи. Мне кажется тут дело в неравномерном расширении, разных материалах крышек и радиаторов.
Обходится же без термопасты запрессованный медный сердечник в радиаторе.

[iOrange]

Раз тут все специалисты - кто-то пробовал вместо термопасты юзать термо-прокладки (которые вроде плавятся при первом нагреве) и/или т.н. "жидкий металл" ?

[Cossack-HD]

ты не можешь сделать две поверхности с идеально ровными поверхностями на уровне атомов

Ты не сможешь сделать термопасту, которая хотя бы издалека приблизится к теплопроводности того же алюминия (15 против 200 вт/(м/к)). Да даже у стали 40. Если полирнуть электро-плазменной полировкой то % соприкосновения будет немаленьким. Это даёт теплопроводность лучше, чем у самой лучшей термухи. Мне кажется тут дело в неравномерном расширении, разных материалах крышек и радиаторов.
Обходится же без термопасты запрессованный медный сердечник в радиаторе.

Ну это всё понятно. Просто пекарни собирают люди из рендомных комплектующих, а не откалиброваные роботы из идеальных деталей. Первой проблемой теплообмена проца и подошлвы кулера выступает не шероховатость поверхностей, а вообще форма в целом.
(IMG:https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/on7vFzXeehguPxLqyGyzT4-1200-80.png)

iOrange, термо-прокладки для CPU/GPU есть из углеродного волокна - они не плавятся и многоразовые, но уступают хорошей термопасте. Жидкий металл всего немного всего снижает температуру по сравнению с хорошей пастой, несмотря на многократное превосходство номинальной теплопроводности.

ЗЫ: мощная водянка из двух 360мм радиаторов легко через термопасту охлаждает 70-80 градусное "воздушное" железо до 40-50. Нет особого повода искать другие термоинтерфейсы. Основной боттлнек вовсе не в термосоплях, да и 80 градусов температура - это нормально, только мешает разгоуни.

Сообщение отредактировал Cossack-HD - 27.12.2019, 02:38

[dPlayer]

Кстате по поводу прокладок - как их юзать то. Их получается можно разрезать по размеру?

[Supple Hope]

святая кпт-8, какие прокладки?

[xrModder]

Кстате по поводу прокладок - как их юзать то. Их получается можно разрезать по размеру?

Да, советую разрезать чуть-чуть большего размера, чтобы уменьшить вероятность скола кристалла или корпуса микросхемы.

Сообщение отредактировал xrModder - 27.12.2019, 14:07

[RedMagic]

термо-прокладки

Некоторые производители ноутбуков их до сих пор используют. Также во всяких мелких встраиваемых устройствах они тоже скорее всего используются. В основном из-за того что они дешевые и более универсальные - подходят для разных зазоров без изменения конструкции СО (один чип расположен выше, другой ниже, или просто имеет нестандартную форму).

Естественно они хуже термопасты, которая может проникать в микротрещины и более эффективно передавать тепло.

которые вроде плавятся при первом нагреве

У меня в старом нетбуке не плавились (максимум было 82+ градуса, но ниже ~100 градусов термозащиты), правда, при отклеивании одна немножко треснула вдоль острого края чипа, но общую эластичность сохранила.

[macron]

Кому интересно, вот инструкция по варке картриджей (вернее, плат с "каплей") для денди:

[Коннор]

Specifications of 10th Gen Core Comet Lake-S leaked

(IMG:https://images.gameru.net/thumb/a4ca2235cf26097.png)

14++++++, а теперь для всех активных ядер на базовой частоте держите TDP в 125 Вт.

[Cossack-HD]

14++++++, а теперь для всех активных ядер на базовой частоте держите TDP в 125 Вт.

125 ватт на базовых частотах. Для 10тиядерника вангую под 200 ватт с бустом и/или с MCE. И что будет со стоковыми кулерами? Подозреваю, что их не будет.
Тем временем 3950 16/32 жрёт 125-145 ватт в бусте под стоковым куллером (IMG:style_emoticons/default/biggrin.gif)

Интересно, как долго будет работать 5.3 GHz буст и на скольких ядрах (IMG:style_emoticons/default/biggrin.gif)

Сообщение отредактировал Cossack-HD - 28.12.2019, 13:39

[Supple Hope]

секунд 30 буст будет, потом баиньки

[Cossack-HD]

секунд 30 буст будет, потом баиньки

30 секунд*

*если хата не сгорит
It's noteworthy that the test results peg the 10900K at a 125W TDP, but also lists a 250W TDP. The second value should represent the chips' PL2 power state that's required to hit all-core boost clock rates.

250 ватт пикового энергопотребления в стоке. Это вам не FX-9590 (IMG:style_emoticons/default/z_crazy.gif) Будет интересно поржать со сравнений производительности на ватт. Intel вернулась во времена Pentium 4 - жмут гигагерцы.
С учётом нового алгоритма буста у Intel, который принимает во внимание температуру процессора (thermal budget), производительность системы в стоке будет зависеть от кулера.

https://www.tomshardware.com/news/leaked-pu...-threaded-tests

Сообщение отредактировал Cossack-HD - 02.01.2020, 12:07

[dPlayer]

Дуалшок от ПС3 юзает же обычный мини юсб кабель?

[Коннор]

Микроархитектура NVIDIA Ampere обеспечит прирост производительности

Компания Yuanta Securities Investment Consulting Co поделилась очень интересными сведениями о видеокартах NVIDIA GeForce следующего поколения, звестных под кодовым названием Ampere. Как утверждают в компании, Ampere обеспечит на 50% более высокую производительность по сравнению с нынешним поколением Turing при половине потребляемой энергии.

Как мы знаем, графические процессоры с микроархитектурой Ampere будут изготавливаться по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Производственными партнёрами выступят компании TSMC и Samsung. На текущий момент NVIDIA отстаёт от своего основного конкурента AMD в сфере освоения передовых технологических процессов. Нынешние GPU Turing изготавливаются компанией TSMC по нормам 12-нм техпроцесса на базе технологии FinFET, в то время как AMD использует видеочипы Navi, изготовленные по 7-нанометровому технологическому процессу. Но во второй половине этого года NVIDIA наверстает технологическое отставание, и это, судя по всему, позволит существенно повысить показатели производительности и энергоэффективности.

Ampere вписывается в двухлетний период NVIDIA по запуску новой микроархитектуры GPU. Если сведения Yuanta Securities Investment Consulting Co верны, то NVIDIA представит Ampere на ежегодной конференции SIGGRAPH, которая состоится в августе. Микроархитектура Turing также была представлена на конференции SIGGRAPH, поэтому имеет смысл устроить анонс преемника на том же мероприятии.

Yuanta Securities Investment Consulting Co ожидает роста продаж игровых видеокарт и ноутбуков после выхода Ampere. Среди партнёров NVIDIA наибольший эффект от этого ощутит компания MSI, около 60% выручки которой генерирует игровое направление. Также будут рады выходу GPU нового поколения компании ASUS и Gigabyte, которые получают около 30% своего дохода от продажи игровых продуктов.

Источник

[iOrange]

На текущий момент NVIDIA отстаёт от своего основного конкурента AMD в сфере освоения передовых технологических процессов.

* Однако это не мешает ей нагибать последнюю в плане производительности и фичей (IMG:style_emoticons/default/laugh.gif)

Дуалшок от ПС3 юзает же обычный мини юсб кабель?

Да

[Sub]

скорей бы уже Амперы завезли, хочу новую видяху и монитор

[iOrange]

скорей бы уже Амперы завезли

Тоже жду Ампер, недолго осталось к счастью

[happy sniper]

Ребят, есть сейчас смысл покупать RTX карточки? Появилась возможность купить 2060 SUPER, но я слышал, что скоро выйдет 3000 серия, которая должна стать удачнее, чем 2000 серия.