Новости из мира железа |
Здравствуйте, гость ( Авторизация | Регистрация )
Новости из мира железа |
27.08.2021, 09:30
Сообщение
#1581
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Регистрация: 18.03.2007 |
Убедительная просьба новости обсуждать в соответствующей теме
|
 
|
|
|
|
25.08.2021, 11:11
Сообщение
#1582
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Регистрация: 18.03.2007 |
Western Digital тайно изменила компоненты WD Blue SN550, ухудшив его характеристики
Твердотельные NVMe-накопители Western Digital Blue SN550 считаются одними из лучших в своём классе. Однако они могут потерять это звание, так как производитель без какого-либо уведомления стал использовать в них другую флеш-память NAND, что может негативно сказаться на их производительности, обеспечивая её падение при заполнении кеш-памяти SLC. Мировой дефицит полупроводников вызвал настоящий хаос среди производителей компьютерного оборудования. В частности, производители устройств для хранения данных были замечены за изменением элементной базы твердотельных накопителей. Другими словами, производитель может представить устройство с одним набором компонентов, но в итоге в продаже появляется устройство с другими элементами, поскольку компании пришлось использовать то, что есть. Проблемы начинаются тогда, когда производитель не сообщает о том, что заменил элементную базу в составе своего продукта. За этим были ранее замечены компании Adata, Patriot и Crucial. К списку провинившихся присоединилась компания Western Digital. |
 
|
|
27.08.2021, 09:20
Сообщение
#1583
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Регистрация: 18.03.2007 |
В накопителе Samsung 970 EVO Plus незаметно сменился контроллер, но хуже не стало
Следом за Western Digital на замене компонентов в составе твердотельных накопителей поймали компанию Samsung. Внимание к вопросу привлёк YouTube-канал Канал сравнил два варианта Samsung 970 EVO Plus. Оригинальная версия накопителя, имеющая артикул MZVLB1T0HBLR, была выпущена в апреле 2021 года. Она оснащена контроллером Phoenix S4LR020 и 96-слойной флеш-памятью TLC 3D NAND с маркировкой K9DUGY8J5B-DCK0. Новая версия SSD, недавно появившаяся в продаже, имеет иной модельный номер MZVL21T0HBLU, оснащена контроллером Elpis S4LV003 и укомплектована флеш-памятью TLC 3D NAND с маркировкой K9DUGY8J5B-CCK0. |
 
|
|
27.08.2021, 14:37
Сообщение
#1584
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Регистрация: 18.03.2007 |
WD созналась в ухудшении характеристик накопителя Blue SN550, но пообещала больше так не делать
Компания Western Digital пообещала уведомлять клиентов при существенном изменении характеристик продуктов и в дальнейшем не производить подобных действий без публичных заявлений. Недавно стало известно, что Western Digital изменила комплектацию компонентов и прошивку SSD-накопителя WD Blue SN550 в худшую сторону. Впоследствии, когда ситуация была предана огласке, производитель изменил паспорт продукта, в котором отразил все изменения. В итоге производитель официально признал свои действия и пообещал не допускать подобных инцидентов в будущем. В ответ на запрос журналистов издания The Register представитель компании дал ответ по электронной почте: «В июне 2021 года мы заменили NAND в твердотельном накопителе WD Blue SN550 NVMe и обновили прошивку. К настоящему моменту мы обновили технический паспорт продукта. Для большей прозрачности в будущем при изменениях существующих внутренних SSD мы обязуемся вводить новый модельный номер всякий раз, когда это затрагивает опубликованные спецификации. Мы ценим наших клиентов и стремимся предоставлять наилучшие возможные решения для их потребностей в хранении данных». |
 
|
|
29.08.2021, 02:51
Сообщение
#1585
|
|
Грандмастер Репутация: 29 Группа: Участник Сообщений: 1941 Регистрация: 22.06.2020 |
IBM представила процессор со встроенным ускорением ИИ На ежегодной конференции Hot Chips компания IBM сообщила подробности о своём первом процессоре со встроенным ускорителем умозаключений ИИ. Чип Telum разрабатывается в течение трёх лет для обеспечения широкомасштабной бизнес-аналитики в банковском деле, финансах, торговле, страховании и взаимодействии с клиентами. Новый процессор обеспечит эффективную работу ИИ-приложений в непосредственной близости от критически важных данных. Благодаря этому предприятия смогут проводить большой объем логических выводов для конфиденциальных транзакций в реальном времени, не обращаясь к системам ИИ за пределами своей платформы (что могло бы негативно влиять на производительность). Telum содержит 8 ядер с глубоким суперскалярным конвейером неупорядоченных команд, работающим с тактовой частотой более 5 ГГц и оптимизированным для гетерогенных рабочих нагрузок корпоративного класса. Модернизированная инфраструктура кэш-памяти и межсоединений обеспечивает 32 МБ кэша на ядро, что в 1,5 раза больше, чем у предшествующего поколения, z15, и может масштабироваться до 32 микросхем Telum. В области безопасности важной инновацией Telum является прозрачное шифрование основной памяти. Его технологии Secure Execution повышают производительность и удобство использования для Hyper Protected Virtual Servers. Доверенная среда выполнения обеспечивает дальнейшее улучшение готовности с помощью таких нововведений, как переработанный 8-канальный интерфейс памяти, способный выдерживать отказы полного канала или DIMM и позволяющий прозрачно восстанавливать данные, не замедляя отклик. IBM утверждает, что Telum может помочь клиентам перейти от выявления мошенничеств к их масштабному предотвращению без ущерба для соглашений об уровне обслуживания (SLA). Telum — первый чип IBM, который включает технологии, созданные в её Центре аппаратных исследований ИИ. Кроме того, Samsung является партнёром IBM по разработке процессора Telum, созданного на базе 7-нанометрового технологического процесса EUV. Выход систем с чипом Telum запланирован на первую половину следующего года. |
 
|
|
07.11.2021, 13:11
Сообщение
#1586
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Регистрация: 18.03.2007 |
Сроки поставок ряда компонентов для сетевого оборудования достигли 80 недель — вендоры вынуждены повысить цены
Американские компании Arista Networks и Juniper Networks, поставляющие оборудование для центров обработки данных, провайдеров, корпораций и государственного сектора, вынуждены сообщить о повышении цен на свою продукцию. Причина — глобальный дефицит электронных компонентов и нарушение работы логистических цепочек в условиях продолжающейся пандемии. |
 
|
|
08.11.2021, 14:13
Сообщение
#1587
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Регистрация: 18.03.2007 |
Из-за дефицита MediaTek начала поднимать цены на процессоры для смартфонов
Компания MediaTek, один из крупнейших поставщиков чипов для смартфонов, вынуждена поднять цены на свою продукцию. Причина — глобальный дефицит электронных компонентов, который сильно ударил по самым разным отраслям, включая компьютеры, сотовые аппараты, серверное и сетевое оборудование, автомобили и пр. Qualcomm рассчитывает справиться с дефицитом ко второй половине следующего года Способность Qualcomm увеличить выручку от реализации процессоров на 56 % в минувшем квартале даже в условиях сохранения дефицита компонентов определённым образом впечатлила инвесторов, поскольку акции компании выросли в цене на 12 %. Глава Qualcomm пояснил, что уже к концу года ситуация с дефицитом начнёт улучшаться, а победить его удастся ко второй половине следующего года. TSMC предоставила властям США необходимую для борьбы с дефицитом чипов информацию Сегодня истекает крайний срок подачи участниками рынка полупроводниковых компонентов информации, которая будет использована чиновниками США для определения узких мест в цепочке поставок. Участие в опросе было условно добровольным, но многие поставщики постарались скрыть чувствительную для своих клиентов информацию. TSMC оказалась в их числе, хотя и долго колебалась. Дефицит чипов радикально изменил рынок полупроводниковых компонентов В текущем году кризис в автомобильной отрасли привлёк внимание к проблемам полупроводниковой промышленности, но фундамент для структурных изменений был заложен ещё в прошлом году. Быстрых решений для возникших проблем не существует, а потому всем участникам рынка следует прислушиваться к контрагентам и искать выход совместными усилиями. Сообщение отредактировал KoNoRIMCI - 08.11.2021, 14:13 |
 
|
|
08.11.2021, 20:19
Сообщение
#1588
|
|
TECHNOSLAV 80 уровня Репутация: 379 Группа: Участник Сообщений: 5758 Награды: 6 Регистрация: 26.01.2014 |
Ынтол: мивыпустили...
AMD: 80% прирост производительности в fluid sumulation, просто за счёт добавления L3 cache dies на прошлогодний Zen 3. 66% прирост в симуляции транзисторной логики. Первый GPU с двумя чипами, соединёнными через мост с высокой пропускной способностью и низкими задержками. В 4.9 раз быстрее в FP64, чем Nvidia A100. Сообщение отредактировал Cossack-HD - 08.11.2021, 20:22 -------------------- Ryzen 3700X
Arctic Freezer 33 eSports Duo 16GB DDR4 3600MHz Strix GTX 1080 TI |
 
|
|
Текстовая версия | Сейчас: 19.04.2024, 14:51 |