Железная флудилка, Флудим! |
Здравствуйте, гость ( Авторизация | Регистрация )
Железная флудилка, Флудим! |
01.02.2014, 19:47
Сообщение
#1441
|
|
Игровой Бог первой степени Репутация: 1167 Группа: Участник Сообщений: 9404 Регистрация: 15.03.2007 |
Флудим здесь на тему различной техники, модных гаджетов и устройств, ПК железа и любых других технологических штучек!
Вопросы? Вам сюда: https://www.gameru.net/forum/index.php?showtopic=22112 Всем остальным оставаться тута |
 
|
|
|
|
26.12.2019, 18:47
Сообщение
#1442
|
|
We will L&T™ the smell of your burning flesh, heretic. Репутация: 816 Группа: Участник Сообщений: 5766 Награды: 6 Регистрация: 23.02.2009 |
Что-то мне кажется, что для исключения термопасты из этого уравнения при производстве и куллера и железки на проце и проца их должны выровнять относительно друг друга на уровне атомарной решётки. И собирать это всё, наверное, придётся в вакуумной камере.
-------------------- Всё мной написанное - моё личное мнение. Оно никому не навязывается и может быть ошибочным. You have eyes!!! Use them!!! Observe your surroundings!!! Some things are better left unsaid unless you can say them in a hilarious voice. © Tara Strong, 2014 |
 
|
|
26.12.2019, 19:37
Сообщение
#1443
|
|
Игровой Бог Репутация: 1690 Группа: Участник Сообщений: 7021 Награды: 11 Регистрация: 22.02.2006 |
Икстрим оверклокеры стачивают лишку даже с кремния - ынтол его сильно утолщили, когда вернули припой в 9000ю серию и HEDT платформу. Там есть профит на несколько градусов от стачивания кремния. Гы, гы. Помнится, в начале нулевых еще был метод высокотемпературного отжига/прожига процессора. Когда процессор на некоторое время помещали в духовку, чтобы потом лучше гнался. |
 
|
|
26.12.2019, 20:16
Сообщение
#1444
|
|
Самый некомпетентный на форуме Репутация: 312 Группа: Участник Сообщений: 4074 Награды: 4 Регистрация: 04.09.2012 |
ты не можешь сделать две поверхности с идеально ровными поверхностями на уровне атомов Ты не сможешь сделать термопасту, которая хотя бы издалека приблизится к теплопроводности того же алюминия (15 против 200 вт/(м/к)). Да даже у стали 40. Если полирнуть электро-плазменной полировкой то % соприкосновения будет немаленьким. Это даёт теплопроводность лучше, чем у самой лучшей термухи. Мне кажется тут дело в неравномерном расширении, разных материалах крышек и радиаторов. Обходится же без термопасты запрессованный медный сердечник в радиаторе. |
 
|
|
27.12.2019, 01:11
Сообщение
#1445
|
|
BFG9000 owner
Половина землекопа Репутация: 247 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 1813 Награды: 3 Регистрация: 30.03.2010 |
Раз тут все специалисты - кто-то пробовал вместо термопасты юзать термо-прокладки (которые вроде плавятся при первом нагреве) и/или т.н. "жидкий металл" ?
-------------------- Hello worlds!
|
 
|
|
27.12.2019, 02:25
Сообщение
#1446
|
|
TECHNOSLAV 80 уровня Репутация: 379 Группа: Участник Сообщений: 5758 Награды: 6 Регистрация: 26.01.2014 |
ты не можешь сделать две поверхности с идеально ровными поверхностями на уровне атомов Ты не сможешь сделать термопасту, которая хотя бы издалека приблизится к теплопроводности того же алюминия (15 против 200 вт/(м/к)). Да даже у стали 40. Если полирнуть электро-плазменной полировкой то % соприкосновения будет немаленьким. Это даёт теплопроводность лучше, чем у самой лучшей термухи. Мне кажется тут дело в неравномерном расширении, разных материалах крышек и радиаторов. Обходится же без термопасты запрессованный медный сердечник в радиаторе. Ну это всё понятно. Просто пекарни собирают люди из рендомных комплектующих, а не откалиброваные роботы из идеальных деталей. Первой проблемой теплообмена проца и подошлвы кулера выступает не шероховатость поверхностей, а вообще форма в целом. iOrange, термо-прокладки для CPU/GPU есть из углеродного волокна - они не плавятся и многоразовые, но уступают хорошей термопасте. Жидкий металл всего немного всего снижает температуру по сравнению с хорошей пастой, несмотря на многократное превосходство номинальной теплопроводности. ЗЫ: мощная водянка из двух 360мм радиаторов легко через термопасту охлаждает 70-80 градусное "воздушное" железо до 40-50. Нет особого повода искать другие термоинтерфейсы. Основной боттлнек вовсе не в термосоплях, да и 80 градусов температура - это нормально, только мешает разгоуни. Сообщение отредактировал Cossack-HD - 27.12.2019, 02:38 -------------------- Ryzen 3700X
Arctic Freezer 33 eSports Duo 16GB DDR4 3600MHz Strix GTX 1080 TI |
 
|
|
27.12.2019, 08:36
Сообщение
#1447
|
|
Самый некомпетентный на форуме Репутация: 312 Группа: Участник Сообщений: 4074 Награды: 4 Регистрация: 04.09.2012 |
Кстате по поводу прокладок - как их юзать то. Их получается можно разрезать по размеру?
|
 
|
|
27.12.2019, 10:38
Сообщение
#1448
|
|
Босс Репутация: 257 Группа: Участник Сообщений: 4151 Награды: 4 Регистрация: 15.08.2008 |
святая кпт-8, какие прокладки?
|
 
|
|
27.12.2019, 14:05
Сообщение
#1449
|
|
Мастер Игры Репутация: 104 Группа: Участник Сообщений: 1331 Регистрация: 08.08.2018 |
|
 
|
|
27.12.2019, 20:41
Сообщение
#1450
|
|
Высший Игровой Бог Репутация: 1747 Группа: Супермодератор Сообщений: 12594 Награды: 15 Регистрация: 05.11.2009 |
термо-прокладки Некоторые производители ноутбуков их до сих пор используют. Также во всяких мелких встраиваемых устройствах они тоже скорее всего используются. В основном из-за того что они дешевые и более универсальные - подходят для разных зазоров без изменения конструкции СО (один чип расположен выше, другой ниже, или просто имеет нестандартную форму). Естественно они хуже термопасты, которая может проникать в микротрещины и более эффективно передавать тепло. которые вроде плавятся при первом нагреве У меня в старом нетбуке не плавились (максимум было 82+ градуса, но ниже ~100 градусов термозащиты), правда, при отклеивании одна немножко треснула вдоль острого края чипа, но общую эластичность сохранила. -------------------- |
 
|
|
28.12.2019, 05:31
Сообщение
#1451
|
|
Игровой Бог Репутация: 1690 Группа: Участник Сообщений: 7021 Награды: 11 Регистрация: 22.02.2006 |
Кому интересно, вот инструкция по варке картриджей (вернее, плат с "каплей") для денди:
|
 
|
|
28.12.2019, 11:52
Сообщение
#1452
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Награды: 18 Регистрация: 18.03.2007 |
14++++++, а теперь для всех активных ядер на базовой частоте держите TDP в 125 Вт. |
 
|
|
28.12.2019, 13:38
Сообщение
#1453
|
|
TECHNOSLAV 80 уровня Репутация: 379 Группа: Участник Сообщений: 5758 Награды: 6 Регистрация: 26.01.2014 |
14++++++, а теперь для всех активных ядер на базовой частоте держите TDP в 125 Вт. 125 ватт на базовых частотах. Для 10тиядерника вангую под 200 ватт с бустом и/или с MCE. И что будет со стоковыми кулерами? Подозреваю, что их не будет. Тем временем 3950 16/32 жрёт 125-145 ватт в бусте под стоковым куллером Интересно, как долго будет работать 5.3 GHz буст и на скольких ядрах Сообщение отредактировал Cossack-HD - 28.12.2019, 13:39 -------------------- Ryzen 3700X
Arctic Freezer 33 eSports Duo 16GB DDR4 3600MHz Strix GTX 1080 TI |
 
|
|
28.12.2019, 13:43
Сообщение
#1454
|
|
Босс Репутация: 257 Группа: Участник Сообщений: 4151 Награды: 4 Регистрация: 15.08.2008 |
секунд 30 буст будет, потом баиньки
|
 
|
|
02.01.2020, 12:05
Сообщение
#1455
|
|
TECHNOSLAV 80 уровня Репутация: 379 Группа: Участник Сообщений: 5758 Награды: 6 Регистрация: 26.01.2014 |
секунд 30 буст будет, потом баиньки 30 секунд* *если хата не сгорит It's noteworthy that the test results peg the 10900K at a 125W TDP, but also lists a 250W TDP. The second value should represent the chips' PL2 power state that's required to hit all-core boost clock rates. 250 ватт пикового энергопотребления в стоке. Это вам не FX-9590 Будет интересно поржать со сравнений производительности на ватт. Intel вернулась во времена Pentium 4 - жмут гигагерцы. С учётом нового алгоритма буста у Intel, который принимает во внимание температуру процессора (thermal budget), производительность системы в стоке будет зависеть от кулера. Сообщение отредактировал Cossack-HD - 02.01.2020, 12:07 -------------------- Ryzen 3700X
Arctic Freezer 33 eSports Duo 16GB DDR4 3600MHz Strix GTX 1080 TI |
 
|
|
02.01.2020, 17:56
Сообщение
#1456
|
|
Самый некомпетентный на форуме Репутация: 312 Группа: Участник Сообщений: 4074 Награды: 4 Регистрация: 04.09.2012 |
Дуалшок от ПС3 юзает же обычный мини юсб кабель?
|
 
|
|
03.01.2020, 14:37
Сообщение
#1457
|
|
Репутация: 0 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 0 Награды: 18 Регистрация: 18.03.2007 |
Микроархитектура NVIDIA Ampere обеспечит прирост производительности Компания Yuanta Securities Investment Consulting Co поделилась очень интересными сведениями о видеокартах NVIDIA GeForce следующего поколения, звестных под кодовым названием Ampere. Как утверждают в компании, Ampere обеспечит на 50% более высокую производительность по сравнению с нынешним поколением Turing при половине потребляемой энергии. Как мы знаем, графические процессоры с микроархитектурой Ampere будут изготавливаться по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Производственными партнёрами выступят компании TSMC и Samsung. На текущий момент NVIDIA отстаёт от своего основного конкурента AMD в сфере освоения передовых технологических процессов. Нынешние GPU Turing изготавливаются компанией TSMC по нормам 12-нм техпроцесса на базе технологии FinFET, в то время как AMD использует видеочипы Navi, изготовленные по 7-нанометровому технологическому процессу. Но во второй половине этого года NVIDIA наверстает технологическое отставание, и это, судя по всему, позволит существенно повысить показатели производительности и энергоэффективности. Ampere вписывается в двухлетний период NVIDIA по запуску новой микроархитектуры GPU. Если сведения Yuanta Securities Investment Consulting Co верны, то NVIDIA представит Ampere на ежегодной конференции SIGGRAPH, которая состоится в августе. Микроархитектура Turing также была представлена на конференции SIGGRAPH, поэтому имеет смысл устроить анонс преемника на том же мероприятии. Yuanta Securities Investment Consulting Co ожидает роста продаж игровых видеокарт и ноутбуков после выхода Ampere. Среди партнёров NVIDIA наибольший эффект от этого ощутит компания MSI, около 60% выручки которой генерирует игровое направление. Также будут рады выходу GPU нового поколения компании ASUS и Gigabyte, которые получают около 30% своего дохода от продажи игровых продуктов. |
 
|
|
03.01.2020, 17:30
Сообщение
#1458
|
|
BFG9000 owner
Половина землекопа Репутация: 247 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 1813 Награды: 3 Регистрация: 30.03.2010 |
На текущий момент NVIDIA отстаёт от своего основного конкурента AMD в сфере освоения передовых технологических процессов. * Однако это не мешает ей нагибать последнюю в плане производительности и фичей Дуалшок от ПС3 юзает же обычный мини юсб кабель? Да -------------------- Hello worlds!
|
 
|
|
03.01.2020, 20:00
Сообщение
#1459
|
|
Игроман Репутация: 184 Группа: Участник Сообщений: 760 Награды: 3 Регистрация: 29.05.2013 |
скорей бы уже Амперы завезли, хочу новую видяху и монитор
-------------------- |
 
|
|
03.01.2020, 20:09
Сообщение
#1460
|
|
BFG9000 owner
Половина землекопа Репутация: 247 Группа: Припаркованный аккаунт Сообщений: 1813 Награды: 3 Регистрация: 30.03.2010 |
скорей бы уже Амперы завезли Тоже жду Ампер, недолго осталось к счастью -------------------- Hello worlds!
|
 
|
|
04.01.2020, 01:15
Сообщение
#1461
|
|
Игровое Воплощение Репутация: 1226 Группа: Участник Сообщений: 4609 Награды: 10 Регистрация: 10.11.2009 |
Ребят, есть сейчас смысл покупать RTX карточки? Появилась возможность купить 2060 SUPER, но я слышал, что скоро выйдет 3000 серия, которая должна стать удачнее, чем 2000 серия.
-------------------- Только качая торрент понимаешь насколько ты зависим от других людей... (с)
|
 
|
|
Текстовая версия | Сейчас: 26.04.2024, 01:27 |