Нестандартная сборка на FX-8350 в серверном ящике 4U, Использование технологии 3D печати Опции

[Cossack-HD]

FX-8350, Crosshair V Formula Z, S411 4U Compucase.

Приманка: проапгрейдил стоковый кулер и снизил температуру ЦП на 17 градусов без увеличения уровня шума.

Для начала, объясню почему сборка нестандартная:
1. Некоторые части для ПК распечатываются на 3D принтере (пластик). Пока только одна часть, дизайн остальных делаю самостоятельно.
2. ПК собирается в серверном ящике формата 4U. S411 - click for dat picture
3. Не так уж важно, но основные комплектующие - Б/У. Ноый FX-8350 и материнку на бесперспективном сокете AM3+ сейчас покупать крайне глупо. Из нового я купил только блок питания и кулеры для дополнительного охлаждения корпуса. Позже добавится SSD.

Сразу перейду к интересной части - распечатанная на 3D принтере пластиковая насадка на стоковый кулер, переходник с 120мм вентиля на 70мм.

Ссылка на страницу с 3D моделью: http://www.thingiverse.com/thing:470474

Итак, процессор FX-8350 достался мне со стоковым кулером. Стоковый кулер имеет диаметр вентилятора 70мм, шумит, т.к. раскручивается до 3500 RPM и держит температуру ЦП на уровне 66 градусов в многопоточном тесте WinRar, это в стоковых частотах с Turbo Core 4.1 GHz.
Решил пока не тратиться на водянку, 140 баксов как никак, а производительные кулеры ниже 15см в высоте найти не удалось, поэтому апгрейд стокового кулера оказался самым выгодным вариантом, плюс очень интересно поиграть в самоделкина. И всё заверте...

Сегодня получил распечатанную насадку, печаталсь почти 3 часа.


Что я с ней делал:
1. Я сначала поставил тихий 120мм вентиль с максимальными оборотами 1450 и 9 лопостями. Комп мгновенно стал греться сильнее, чем со стоковым кулером. Явно не хватало силы воздушного потока.
2. Заменил бесшумный 120мм вентиль на другой 120мм, "шумный" вентиль с 7 лопостями. Стало немного лучше, но температура ЦП быстро росла и я считал это провалом теста.
3. Выпилил датчик тепла на 7-лопостном кулере и замкнул провода, к которым этот датчик подключается - "шумный" вентиль раскрутился с 1400 RPM до честных 1800 RPM. С закрытой боковой стенкой комп прогрелся до 70 градусов и сработала защита. Провал.
4. Напоследок, я перевернул 120мм вентилятор, чтобы он дул не на процессор, а от него (т.е. выдувал горячий воздух вверх).

Результат? Поезда Перегрева нет! Более того, максимальные температуры ЦП в тесте упали со "стоковых" 66 градусов до 56! А если выкрутить обороты до 1800 то температура ЦП падает до 49 градусов, а то и ниже! Температура среды - 18 градусов. Таким образом, при минимальных расходах удалось проапгрейдить стоковый кулер и снизить как температуру ЦП на 10 градусов при многокрутном уменьшении шума, либо снизить температуру на 17 градусов при одинаковом уровне шума (вентилятор пока что не закреплён, возможны вибрации на высоких оборотах).

Вид на конструкцию вблизи:


Более открытый ракурс:

С такими температурами можно и поразгонять... на стоковом кулере
У меня есть версия, почему вентилятор стал более эффективно работать на выдув (вопреки распространённому мнению). Пишите ваши идеи и версии на этот счёт
Если тема окажется интересной для форумчан, то выложу больше инфы касательно сборки.

Сообщение отредактировал Cossack-HD - 05.02.2016, 19:19

[p5ych0]

Мне кажется, тут дело в том, что радиатор создает препятствие для воздуха. Хотя, с другой стороны, так он тоже создает препятствие для тяги. Непонятно.

[jamakasi]

Cossack-HD, Не занимайся самодеятельностью ибо что то хорошее вряд ли получишь, а вот гемороем можешь обжиться. Могу порекомендовать кулер DEEPCOOL Frostwin V2. Мой 8320 в разгоне не греется выше 35 градусов. Кулер просто гипер тихий как бы это странно не казалось и при этом ни разу не разгонялся выше 1300 оборотов. Креплений в комплекте куча под все процы. Из явных достоинств скажу вот что:

• 2 кулера, размах оборотов большой 900 - 1600. В случае если помрет 1 кулер то второй всегда спасет. У водянки всегда жеско было 1500 оборотов.
• 2 раздельных радиатора, в каждый радиатор по 4-ре трубки.
• очень тихий. До этого была водянка, водянка намного громче и хуже охлаждала. Этот кулер 15 дБ-21 дБ , водянка мать ее была 35 дБ(по ощущениям все 50).
• набор разных креплений
• стоит сущие копейки(в районе 2800 рублей), водянка стоит в районе 8500 рублей
• выдув у кулеров идет строго в "жопу" компа. В большинстве случаев в корпусах стоят решетки аккурат в этом месте.
• за счет пункта выше с направлением выдува внутренности компа не греются дополнительно за счет проца а наоборот остывают т.к. горячий воздух сразу выдувает вон
• чистится очень просто, кулеры на застежках, чистка занимает 5 минут времени без кисточек, пылесосов и отвертки.
• кулер на трубках поднят достаточно высоко и не мешает оперативке.

В любом случае рекомендую прикупить это чудо даже с заделом на будущее т.к. этого слона хватит на любой проц под разгонами и при этом он намного дешевле и тише чем водянки.
Вот такое мое мнение и личный опыт.
PS:
Водянка которая была у меня до этого кулера .
PSPS: забыл сказать что стоковой кулер с проца выкинул в течении недели ибо эту турбину было слышно даже в подъезде.

Фоточки с просторов кулера и водянки.

Если любопытно как этот монстр смотрится в живую то могу не полениться и устроить фотосессию своему.

Сообщение отредактировал jamakasi - 05.02.2016, 20:20

[RusStarik]

Если любопытно как этот монстр смотрится в живую то могу не полениться и устроить фотосессию своему.

Мне вот интересно было бы взглянуть.

[jamakasi]

RusStarik, ок, завтра подкину фоточек.

[Cossack-HD]

Мне кажется, тут дело в том, что радиатор создает препятствие для воздуха. Хотя, с другой стороны, так он тоже создает препятствие для тяги. Непонятно.

Когда вентилятор дует вниз, возникает такая ситуация: вентилятор находится на удалении от радиатора и воздух продувается вниз по воронке, "сужаясь" согласно конусной форме, что невозможно без очень высокого давления. Поверхность конуса - ребристая, потому что принтер печатает слоями, это ещё сильнее усугубляет ситуацию. Пока воздух дойдёт до радиатора, он заверхрится несколько раз, а потом эти вихри будут мешать воздуху пройти радиатор насквозь. Когда я держал руку над этой хренью с вентилем, дующим вниз, то возникало ощущение, будто вентиль дул вверх. С лежачим "мордой вниз" на плоской поверхности вентилятором наблюдается похожий эффект.

А вот когда вентилятор вытягивает воздух из радиатора снизу вверх, то поток воздуха завихряется гораздо меньше, в распечатанной воронке возникает не избыточное давление, а "негативное" - в таких условиях всё работает намного эффективнее.

ЗЫ: Разгон до 4.4 GHz не удался, как и не удавался со стоковым кулером. Косо поглядываю на термопасту - она была намазана пол года назад и после её нанесения комп не использовался долгие месяца.

Могу порекомендовать кулер DEEPCOOL Frostwin V2.

У этого кулера - 151 мм от поверхности процессора до высокой точки, у меня от материнской платы до стенки системника - 15.5 сантиметров. Этот кулер может вписаться мне в корпус тютелька в тютельку

То, что он дует не снизу вверх, а вдоль корпуса - это очень важный момент. Многие кулера, которые идут на интеловские и AMDшные сокеты, на сокетах AMD дуют только вертикально (в блок питания, если он сверху). Наверное куплю этот морозильник, 50 евро всего. Вот только без backplate не обойтись, придётся материнку вытаскивать.
На каких частотах и вольтах у тебя разгон? 35 градусов в нагрузке, я надеюсь?

ЗЫ: эта самодеятельность уже уделала стоковый вентилятор по тишине и эффективности. Больше ничего делать с этой самодеятельностью не хочу.

Сообщение отредактировал Cossack-HD - 05.02.2016, 21:11

[macron]

Косо поглядываю на термопасту - она была намазана пол года назад и после её нанесения комп не использовался долгие месяца.

Для нормальной термопасты полгода - ерунда.

[Cossack-HD]

Разобрался в настройках материнки и успешно разогнал проц.

FX-8350 на модифицированном стоковом кулере до 4.6GHz при 1.45 вольтах. Комп всё равно шумит меньше, чем со стандартным стоковым кулером без разгона под нагрузкой. Сейчас с разгоном температура под нагрузкой: 57 градусов на внешнем сенсоре (за пределами чипа) и 67 градусов на внутрипроцессорном сенсоре.
Без разгона было 66 градусов на внешнем сенсоре ЦП и 67 градусов на внутренеем.

Сильно увеличилась разница между внутренним и внешним сенсором ЦП при разгоне (10 градусов) - это может быть признаком неэффективности термопасты под термораспределителем? Стоит ли скальпировать FX-8350 дабы поменять термопасту на самом чипе?

Сообщение отредактировал Cossack-HD - 07.02.2016, 12:58